7月1日-3日，亚洲电子产业标杆盛会 ——2026慕尼黑上海电子展（electronica China）于上海新国际博览中心圆满举办。本届展会汇聚近1800家全产业链企业，聚焦AI算力、汽车电子、工业控制、物联网、绿色能源等前沿赛道，搭建起从芯片设计、元器件到终端应用的一站式产业交流平台慕尼黑上海电子展。芯联成应邀参展。

 

 

作为领先的集成电路设计资讯服务供应商，芯联成携自研EDA工具 BunnyGS®系统与全新上线IPForesight集成电路设计资讯平台双核心产品重磅参展，完整覆盖芯片电路分析、竞品情报检索、专利风险研判全流程服务，吸引大批芯片设计工程师、研发负责人、企业管理人员驻足洽谈。

 

 

伴随AI、新能源汽车、5G通信产业高速发展，芯片集成度持续攀升，电路规模、工艺复杂度同步升级。行业普遍面临两大核心痛点：一是超大规模芯片竞争力分析效率低成本高，自研与竞争力分析缺少国产化EDA工具支撑；二是竞品芯片资料、行业技术趋势、专利动态获取渠道分散，研发决策缺少高效情报工具辅助。芯联成本次双产品组合，精准直击行业两大核心需求，打造 “芯片分析工具+产业资讯平台” 一体化解决方案。

自研 EDA 工具 BunnyGS®，国产集成电路分析核心利器

 

芯联成自主研发EDA工具 BunnyGS® 系统，凭借创新底层架构与全栈功能成为展台焦点。系统深度融合图像处理、AI智能算法、云计算三大前沿技术，内置完整版图/原理图编辑、数字电路信号流解析、自动布局布线全套子系统，具备亿万门级超大电路处理能力，最小可支持3nm先进工艺芯片项目分析，可根据企业需求输出定制化集成电路竞争力分析方案。

 

 

自2016年成立至今，芯联成依托BunnyGS®工具已落地超6500个芯片分析项目，覆盖5G射频SoC、MCU、ADC/DAC、传感器、电源管理、存储芯片、驱动隔离芯片等全品类产品。配套提供专利比对、侵权排查、专利授权可行性研判服务，帮助众多 IC 企业完成专利维权、规避设计侵权风险，支撑国产芯片稳健迭代成长。

 

IPForesight 集成电路设计资讯平台，一站式行业情报检索入口

 

本次展会全新同步展示IPForesight集成电路设计资讯小程序，依托芯联成集成电路竞争力分析实验室、EDA工具体系与资深技术团队沉淀，打造行业专属芯片情报服务平台，补齐芯片研发前期信息调研短板。

 

平台划分四大核心功能板块，全方位降低行业信息获取门槛

 

首页聚合：内置智能检索，输入芯片型号即可调取顶层版图、模块布局、分层电路、器件高清截图；同步设置热门报告、上新报告、免费报告三大专区，快速抓取行业热点；

 

 

精细分类：按芯片品类、原厂厂商、终端应用三大维度标签筛选，覆盖汽车电子、工控、AI、消费电子全场景；

 

 

专题深度解读：定期上线行业热点专题合集，串联技术路线、竞品迭代、市场趋势完整信息链；

 

 

个性化中心：支持报告收藏、进度查询、在线反馈，搭建专属企业芯片资料库。

 

 

平台聚合芯片图像资料、电路分析报告、全球专利动态、产业趋势研判、市场竞品数据多维内容，让研发人员无需多渠道搜集资料，高效完成竞品对标、方案选型、技术路线预判，精准赋能企业研发决策。

 

现场交流热烈共探国产 IC 产业协同新机遇

 

展会期间，芯联成展台凭借双产品完整解决方案持续客流不断。团队技术专家以多年行业积淀，为到访客户现场演示BunnyGS®电路分析实操、IPForesight小程序检索流程，针对企业逆向研发、竞品对标、专利布局、新品立项等实际痛点深度拆解、一对一答疑。

 

 

同时，芯联成团队与半导体行业专家、头部设计企业负责人、产业链上下游从业者深度交流，围绕国产EDA突破、芯片情报数字化、汽车电子与AI芯片技术革新、产业协同升级等议题交换思路，碰撞创新观点，为产业链资源对接、长期合作搭建全新桥梁。

 

为期三日的慕尼黑上海电子展圆满收官。未来，芯联成将持续迭代升级BunnyGS® EDA工具链，不断丰富IPForesight资讯平台报告资源、优化产品功能，持续夯实集成电路分析与产业情报两大核心服务能力，为行业客户提供更高效、更全面的一站式技术支撑。

 

 

我们期待携手更多集成电路行业伙伴，以工具赋能研发、以情报驱动创新，共同加速中国集成电路产业高质量创新发展。

 

如需体验BunnyGS®系统演示、开通IPForesight平台使用权限，获取芯片分析、专利咨询专业技术支持，可随时与我们联系。