7月1日-3日，亞洲電子產業標杆盛會——2026慕尼克上海電子展（electronica China）於上海新國際博覽中心圓滿舉辦。本屆展會彙聚近1800家全產業鏈企業，聚焦AI算力、汽車電子、工業控制、物聯網、綠色能源等前沿賽道，搭建起從晶片設計、元器件到終端應用的一站式產業交流平臺慕尼克上海電子展。 芯聯成應邀參展。

 

 

作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，芯聯成攜自研EDA工具BunnyGS ® 系統與全新上線IPForesight積體電路設計資訊平臺雙核心產品重磅參展，完整覆蓋晶片電路分析、競品情報檢索、專利風險研判全流程服務，吸引大批晶片設計工程師、研發負責人、企業管理人員駐足洽談。

 

 

伴隨AI、新能源汽車、5G通信產業高速發展，晶片集成度持續攀升，電路規模、工藝複雜度同步陞級。 行業普遍面臨兩大覈心痛點：一是超大規模晶片競爭力分析效率低成本高，自研與競爭力分析缺少國產化EDA工具支撐； 二是競品晶片資料、行業技術趨勢、專利動態獲取通路分散，研發決策缺少高效情報工具輔助。 芯聯成本次雙產品組合，精准直擊行業兩大覈心需求，打造“晶片分析工具+產業資訊平臺”一體化解決方案。

自研EDA工具BunnyGS ®， 國產集成電路分析覈心利器

 

芯聯成自主研發EDA工具BunnyGS ®  系統，憑藉創新底層架構與全棧功能成為展臺焦點。 系統深度融合圖像處理、AI智慧算灋、云計算三大前沿技術，內寘完整版圖/原理圖編輯、數位電路訊號流解析、自動佈局佈線全套子系統，具備億萬門級超大電路處理能力，最小可支持3nm先進工藝晶片項目分析，可根據企業需求輸出定制化集成電路競爭力分析方案。

 

 

自2016年成立至今，芯聯成依託BunnyGS ® 工具已落地超6500個晶片分析項目，覆蓋5G射頻SoC、MCU、ADC/DAC、感測器、電源管理、存儲晶片、驅動隔離晶片等全品類產品。 配套提供專利比對、侵權排查、專利授權可行性研判服務，幫助眾多IC企業完成專利維權、規避設計侵權風險，支撐國產晶片穩健反覆運算成長。

 

IPForesight積體電路設計資訊平臺，一站式行業情報檢索入口

 

本次展會全新同步展示IPForesight積體電路設計資訊小程式，依託芯聯成集成電路競爭力分析實驗室、EDA工具體系與資深科技團隊沉澱，打造行業專屬晶片情報服務平臺，補齊晶片研發前期資訊調研短板。

 

 

平臺劃分四大覈心功能板塊，全方位降低行業資訊獲取門檻

 

首頁聚合：內寘智能檢索，輸入晶片型號即可調取頂層版圖、模塊佈局、分層電路、器件高清截圖； 同步設定熱門報告、上新報告、免費報告三大專區，快速抓取行業熱點；

 

 

精細分類：按晶片品類、原廠廠商、終端應用三大維度標籤篩選，覆蓋汽車電子、工控、 AI、 消費電子全場景；

 

 

專題深度解讀：定期上線行業熱點專題合集，串聯技術路線、競品反覆運算、市場趨勢完整資訊鏈；

 

 

個性化中心：支持報告收藏、進度查詢、線上迴響，搭建專屬企業晶片資料庫。

 

 

平臺聚合晶片影像資料、電路分析報告、全球專利動態、產業趨勢研判、市場競品數據多元內容，讓研發人員無需多管道蒐集資料，高效完成競品對標、方案選型、技術路線預判，精准賦能企業研發決策。

 

現場交流熱烈共探國產IC產業協同新機遇

 

展會期間，芯聯成展臺憑藉雙產品完整解决方案持續客流不斷。 團隊科技專家以多年行業積澱，為到訪客戶現場演示BunnyGS ® 電路分析實操、IPForesight小程式檢索流程，針對企業逆向研發、競品對標、專利佈局、新品立項等實際痛點深度折開、一對一答疑。

 

 

同時，芯聯成團隊與半導體行業專家、頭部設計企業負責人、產業鏈上下游從業者深度交流，圍繞國產EDA突破、晶片情報數位化、汽車電子與AI晶片技術革新、產業協同陞級等議題交換思路，碰撞創新觀點，為產業鏈資源對接、長期合作搭建全新橋樑。

 

為期三日的慕尼克上海電子展圓滿收官。 未來，芯聯成將持續反覆運算陞級BunnyGS ®  EDA工具鏈，不斷豐富IPForesight資訊平臺報告資源、優化產品功能，持續夯實集成電路分析與產業情報兩大覈心服務能力，為行業客戶提供更高效、更全面的一站式科技支撐。

 

 

我們期待攜手更多集成電路行業夥伴，以工具賦能研發、以情報驅動創新，共同加速中國集成電路產業高品質創新發展。

如需體驗BunnyGS ® 系統演示、開通IPForesight平臺使用許可權，獲取晶片分析、專利諮詢專業技術支援，可隨時與我們聯系。