在積體電路行業，對晶片進行競爭力分析，是提高產品研發效率，縮短產品上市週期的一種有效的方式。 那麼，積體電路的競爭力分析是怎樣的一個流程？其各道工序又如何進行？ 下面這張圖就說明了積體電路反向開發的各道工序、完整流程的全過程。

晶片是自帶馬甲的，那就是晶片的封裝。所以，反向工程的第一步就是要剖開晶片。首先把要拆解的晶片放置在裝了濃硫酸的容器裡，容器需要蓋住，但不能嚴實，這樣裡面的氣體才能漫溢出來。把容器裡的濃硫酸加熱到沸騰（大約 300 攝氏度），在瓶底的周圍鋪上蘇打粉——用來預防意外飛濺出來的硫酸液和冒出來的硫酸氣體。

在顯微圖像自動採集平臺上逐層對晶片樣品進行顯微圖像採集。與測量三維實體或曲面的逆向設計不同，測量積體電路晶片純屬表面文章：放好晶片位置、對對焦、選好放大倍數，使晶片表面在鏡頭中和顯示器上清晰可見後，按下拍照按鈕便可完成一幅顯微圖像的採集。

取決於電路的規模和放大倍數，一層電路可能需要在拍攝多幅圖像後進行拼湊，多層電路需要在拼湊後對準，有顯微圖像自動拼湊軟體用於進行拼湊和對準操作。

例如，顯微圖像自動採集平臺的放大倍數為1000倍，則可將0.1um線條的放大至0.1mm的寬度。這意味著它已足以對付目前採用最先進工藝製作的0.09um積體電路晶片。

積體電路由多層組成,每層用光刻工藝由光掩膜加以確定。製造積體電路時用的掩膜上的幾何圖形就是版圖，版圖是積體電路對應的實體層。

主流的電路原理圖分析系統具有多層顯微圖像流覽、電路單元符號設計、電路原理圖自動和互動式分析提取以及電路原理圖編輯等強大功能，版圖分析系統則可完成多層版圖輪廓自動提取、全功能版圖編輯、嵌入軟體代碼自動識別、提取、校驗以及設計規則的統計和提取。

數位電路需要歸併同類圖形，例如反及閘、反或閘、觸發器等，同樣的圖形不要分析多次。

提出的電路用電路繪製軟體繪出（ViewWork、Laker、Cadence等），按照易於理解的電路佈置，使其他人員也能看出你提取電路的功能，提取電路的速度完全由提圖人員經驗水準確定。

對輸入的電路原理圖進行流覽、查詢、編輯、調試與模擬。分析電路原理，調節電路參數，並在一定的激勵輸入下觀測輸出波形，以驗證設計的邏輯正確性。

要對提取的網表作模擬驗證，並與前仿結果對比，版圖匯出GDS檔，Tape out（將設計資料轉交給製造方）。。