IC電路分析系統

 芯聯成自主研發的BunnyGS^®系統，是壹款專為集成電路競爭力分析和知識產權分析定制的EDA工具軟件，融合了圖像處理、AI算法、雲計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數字電路信號流分析和自動布局布線等子系統，強大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並提供可定制化的集成電路分析解決方案。