隨著數位化轉型和智能化發展的不斷深入,資料中心資源高效利用和低成本運營的驅動,催生出了一種創新型IT架構——超融合。
歲回律轉,萬象更新。 芯聯成2024年會盛典於蘇州、銀川、蕪湖三地圓滿舉辦! 芯聯成全體員工共襄盛舉,一同見證這一歡慶時刻。
11月10日-11日,以“灣區有你芯向未來”為主題的中國積體電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2023),在廣州保利世貿博覽館圓滿召開。
7月13日-14日,以“應用引領集成電路產業高品質發展”為主題的2023中國積體電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023),在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。
2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC2023)終於在萬眾期待中,於3月29日在上海國際會議中心盛大開幕。
2023年3月30日,在由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”上,芯聯成再次受到行業認可,斬獲“2023年度中國IC設計成就獎之年度優秀IC設計服務公司”獎項。
時序至春,萬物復蘇。 2023年3月16日下午,苗圃領創營營員企業蒞臨芯聯成參觀交流活動圓滿舉辦。
8月16-17日,由Aspencore主辦的2022年國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)於南京國際博覽中心成功舉辦。
芯聯成成立於2016年,是國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商,致力於為客戶提供軟體發展、晶片工藝分析、電路分析、專利侵權分析等一系列高技術服務。