11月18日-20日，第二十一届中國國際電晶體博覽會（IC China 2024）於北京國家會議中心成功舉辦。 此次大會聚焦IC設計、封裝測試、製造、設備、資料等電晶體全產業鏈，彙集了國內外電晶體領域知名企業參與。

 

作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，芯聯成應邀參展，並攜最新技術和研發成果亮相B177展臺，為行業用戶提供專業的解決方案。

 

 

 

IC China是中國電晶體行業協會主辦的唯一以電晶體為主題的博覽會，芯聯成希望借助此次展會，充分發揮橋樑和視窗的作用，全方面呈現技術創新在晶片上游產業的應用，助力眾多IC設計企業高質量發展。

 

作為研發主導型企業，芯聯成致力於突破實現EDA工具在自動化和人工智能化方面的科技，由點及面佈局戰畧研發方向，推動“AI+EDA”加速開發，通過不斷完善和提升EDA工具的效能，實現國產EDA軟件工具高度自動化和精准化。

展會現場，芯聯成展示了電路分析、IC設計服務等一系列科技解決方案，深受客戶認可。

 

 

展會現場，芯聯成展示了電路分析、IC設計服務等一系列科技解決方案，深受客戶認可。

 

自2016年成立以來，芯聯成共計服務海內外客戶1000餘家，完成超過4000個晶片競爭力分析項目，涉及IC設計企業、科研院所、集成電路系統廠商、司法鑒定機构等，產品及解決方案應用涵蓋汽車電子、消費類電子、儲存設備、物聯網、新能源、人工智慧、無線通訊、航空航太、5G移動、醫療等領域。

 

 

一直以來，芯聯成以持續創新和卓越服務贏得客戶信賴。 通過專利比對分析、專利侵權分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的IP服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。

 

 

 

博覽會期間，芯聯成展位吸引了眾多專業嘉賓來訪，芯聯成的同仁與業內朋友們，就市場行情、軟體發展、IC設計最新技術及應用趨勢等方面進行了深入的技術交流與業務探討。

 

 

 

為期三天的博覽會已圓滿落下帷幕，芯聯成將繼續秉持初心，深耕電晶體領域，為客戶提供高價值技術服務，助力更多IC設計企業成功突破技術壁壘，實現企業高速成長。

 

 

 

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