11月18日-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于北京国家会议中心成功举办。此次大会聚焦IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链，汇集了国内外半导体领域知名企业参与。

 

作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，芯联成应邀参展，并携最新技术和研发成果亮相B177展台，为行业用户提供专业的解决方案。

 

 

 

IC China是中国半导体行业协会主办的唯一以半导体为主题的博览会，芯联成希望借助此次展会，充分发挥桥梁和窗口的作用，全方面呈现技术创新在芯片上游产业的应用，助力众多IC设计企业高质量发展。

 

作为研发主导型企业，芯联成致力于突破实现EDA工具在自动化和人工智能化方面的技术，由点及面布局战略研发方向，推动“AI+EDA”加速开发，通过不断完善和提升EDA工具的性能，实现国产EDA软件工具高度自动化和精准化。

展会现场，芯联成展示了电路分析、IC设计服务等一系列技术解决方案，深受客户认可。

 

 

展会现场，芯联成展示了电路分析、IC设计服务等一系列技术解决方案，深受客户认可。

 

自2016年成立以来，芯联成共计服务海内外客户1000余家，完成超过4000个芯片竞争力分析项目，涉及IC 设计企业、科研院所、集成电路系统厂商、司法鉴定机构等，产品及解决方案应用涵盖汽车电子、消费类电子、存储设备、物联网、新能源、人工智能、无线通信、航空航天、5G移动、医疗等领域。

 

 

一直以来，芯联成以持续创新和卓越服务赢得客户信赖。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的IP服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

 

 

 

博览会期间，芯联成展位吸引了众多专业嘉宾来访，芯联成的同仁与业内朋友们，就市场行情、软件开发、IC设计最新技术及应用趋势等方面进行了深入的技术交流与业务探讨。

 

 

 

为期三天的博览会已圆满落下帷幕，芯联成将继续秉持初心，深耕半导体领域，为客户提供高价值技术服务，助力更多IC设计企业成功突破技术壁垒，实现企业高速成长。

 

 

 

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