壹年壹屆的集成電路設計業盛會於11月21日、22日兩日在南京隆重舉行，群英薈萃，相聚壹堂。本屆峰會以“構建芯生態，共圓芯夢想”為主題，深入探討了集成電路產業面臨的機遇與挑戰。

       會議同期，芯聯成亮相活動現場，與前來參會的業內專業人士及新老客戶朋友直面交流，互相學習切磋。芯聯成為客戶帶來了公司在集成電路競爭力分析領域的最新案例成果，以及芯聯成公司通過開展專利侵權分析、專利無效抗辯活動，幫助IC設計企業更加穩健地成長。