一年一届的集成电路设计业盛会于11月21日、22日两日在南京隆重举行，群英荟萃，相聚一堂。本届峰会以“构建芯生态，共圆芯梦想”为主题，深入探讨了集成电路产业面临的机遇与挑战。

      会议同期，芯联成亮相活动现场，与前来参会的业内专业人士及新老客户朋友直面交流，互相学习切磋。芯联成为客户带来了公司在集成电路竞争力分析领域的最新案例成果，以及芯联成公司通过开展专利侵权分析、专利无效抗辩活动，帮助IC设计企业更加稳健地成长。