2020年12月10日-11日，壹年壹度的中國集成電路設計業盛會在重慶隆重開幕，半導體全產業鏈專業人士超過3000余人出席了本次活動。這也是芯聯成公司第二次參展，與去年重大不同的是，本年度會議上，芯聯成受邀在專題論壇發表主題演講，與在座各位專家朋友與業內人士分享芯聯成在IC競爭力分析領域對全球領先技術趨勢的解讀以及助力科技企業吸收先進技術理念，高效提升學習曲線。

華為中興事件以及美國發動對華貿易制裁後，激起了越來越多中國科技企業開始走“自研”道路，如果國內企業不能根本性掌握“芯片”這個高精尖的科技硬核，那麽在國際上就不存在科技話語權。落後就要挨打，核心技術是買不來的，中國芯片技術和產業的“短板”終須中國人通過自主創新來解決。華為中興事件以及美國發動對華貿易制裁後，激起了越來越多中國科技企業開始走“自研”道路，如果國內企業不能根本性掌握“芯片”這個高精尖的科技硬核，那麽在國際上就不存在科技話語權。落後就要挨打，核心技術是買不來的，中國芯片技術和產業的“短板”終須中國人通過自主創新來解決。

習近平總書記曾提出在科技創新發展的道路上我們應該堅持“引進來-學習-再創新”的方針，對於發達國家的先進技術理念，我們秉承虛心學習的態度，通過深入理解吸收，實現技術理念和技術實現路線上的再創新。“自主創新不是閉門造車，不是單打獨鬥，不是排斥學習先進，不是把自己封閉於世界之外。”

 

 

 

芯聯成開展的IC競爭力分析活動，即：通過對芯片內部電路的提取、整理與分析，實現對芯片的系統架構、設計細節、工藝制程、器件與版圖結構等全面的深入洞悉，了解芯片設計的前沿趨勢與技術發展路線，分析技術難點，規避專利陷進，消化吸收核心設計理念，加速新產品的研發和技術再創新，助力國產替代等戰略需求。

本次會議專題論壇上，芯聯成電路工程處經理馮琪先生發表“以IC競爭力分析的視野深入洞悉ToF芯片”為題的專題演講，如下為現場演講PPT內容獨家放送：