2020年12月10日-11日，一年一度的中国集成电路设计业盛会在重庆隆重开幕，半导体全产业链专业人士超过3000余人出席了本次活动。这也是芯联成公司第二次参展，与去年重大不同的是，本年度会议上，芯联成受邀在专题论坛发表主题演讲，与在座各位专家朋友与业内人士分享芯联成在IC竞争力分析领域对全球领先技术趋势的解读以及助力科技企业吸收先进技术理念，高效提升学习曲线。

 

华为中兴事件以及美国发动对华贸易制裁后，激起了越来越多中国科技企业开始走“自研”道路，如果国内企业不能根本性掌握“芯片”这个高精尖的科技硬核，那么在国际上就不存在科技话语权。落后就要挨打，核心技术是买不来的，中国芯片技术和产业的“短板”终须中国人通过自主创新来解决。

习近平总书记曾提出在科技创新发展的道路上我们应该坚持“引进来-学习-再创新”的方针，对于发达国家的先进技术理念，我们秉承虚心学习的态度，通过深入理解吸收，实现技术理念和技术实现路线上的再创新。“自主创新不是闭门造车，不是单打独斗，不是排斥学习先进，不是把自己封闭于世界之外。”

芯联成开展的IC竞争力分析活动，即：通过对芯片内部电路的提取、整理与分析，实现对芯片的系统架构、设计细节、工艺制程、器件与版图结构等全面的深入洞悉，了解芯片设计的前沿趋势与技术发展路线，分析技术难点，规避专利陷进，消化吸收核心设计理念，加速新产品的研发和技术再创新，助力国产替代等战略需求。

本次会议专题论坛上，芯联成电路工程处经理冯琪先生发表“以IC竞争力分析的视野深入洞悉ToF芯片”为题的专题演讲，如下为现场演讲PPT内容独家放送：