2021年3月18日，在由全球權威電子行業媒體ASPENCORE主辦的2021年中國IC領袖峰會上，新一年度的IC設計成就獎全新出爐。蘇州芯聯成軟件有限公司，作為中國集成電路行業EDA細分領域的新興企業，首次參加本次峰會並獲優異表現，經工程師票選和分析師評選，芯聯成重磅入選“2021中國IC設計成就獎”公司名單，並榮膺“年度產業傑出貢獻EDA公司”殊榮。

芯聯成自主研發的BunnyGS®，是一款專為集成電路競爭力分析和知識產權分析定制的EDA工具軟件，融合了圖像處理、AI算法、雲計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數字電路信號流分析和自動布局布線等子系統，強大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並提供可定制化的集成電路分析解決方案。

自2016年成立以來，芯聯成已完成超過3000個芯片競爭力分析項目，包括：ADC/DAC系列芯片、MCU系列芯片、各類傳感器、DRAM/NAND存儲系列芯片、高速鎖相環系列芯（PLL）、5G射頻前端SoC芯片等各市場領域的應用芯片。通過專利比對分析、專利侵權因應分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的分析服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。

激烈的市場及商業競爭現實，對IC設計公司產品的研發提出了更高、更快的要求，高性能、高兼容性，符合市場需求的優質芯片產品，才能立於不敗之地。而與此同時，產品開發周期與研發成本，同樣是IC設計公司的重要考慮方面。更短的開發周期，較低的研發成本，幫助IC公司快速占領市場份額的同時，極大地提高產品利潤，高效率的設計研發生產流程，是商業競爭的重要戰略資源。

集成電路競爭力分析，是站在知識產權保護的角度，以及幫助IC設計公司快速制勝商業競爭的需求出發，旨在通過集成電路競爭力分析，揭示產品中的技術創新，為客戶提供可定制化的集成電路解決方案，對移動設備、可穿戴設備、SSD、物聯網家庭、5G移動互聯網等前瞻性新興技術進行技術分析，並將分析數據報告化輸出。基於公司自身強大的分析數據庫及全面的工藝庫，協助客戶快速提升學習曲線，在已有市場中保持領先優勢。

“中國IC設計成就獎” 自從2002年以來，中國IC領袖峰會已連續舉辦了18屆。經電子工程師、資深分析師和半導體業內人士公平、公正的投票評選，產生本年度創新IC產品、企業獎及分析師推薦獎等獎項，是中國電子信息和半導體業界最受關註的技術獎項之一。