2021年3月18日，在由全球权威电子行业媒体ASPENCORE主办的2021年中国IC领袖峰会上，新一年度的IC设计成就奖全新出炉。苏州芯联成软件有限公司，作为中国集成电路行业EDA细分领域的新兴企业，首次参加本次峰会并获优异表现，经工程师票选和分析师评选，芯联成重磅入选“2021中国IC设计成就奖”公司名单，并荣膺“年度产业杰出贡献EDA公司”殊荣。

芯联成自主研发的BunnyGS®，是一款专为集成电路竞争力分析和知识产权分析定制的EDA工具软件，融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案。

自2016年成立以来，芯联成已完成超过3000个芯片竞争力分析项目，包括：ADC/DAC系列芯片、MCU系列芯片、各类传感器、DRAM/NAND存储系列芯片、高速锁相环系列芯（PLL）、5G射频前端SoC芯片等各市场领域的应用芯片。通过专利比对分析、专利侵权因应分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的分析服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

激烈的市场及商业竞争现实，对IC设计公司产品的研发提出了更高、更快的要求，高性能、高兼容性，符合市场需求的优质芯片产品，才能立于不败之地。而与此同时，产品开发周期与研发成本，同样是IC设计公司的重要考虑方面。更短的开发周期，较低的研发成本，帮助IC公司快速占领市场份额的同时，极大地提高产品利润，高效率的设计研发生产流程，是商业竞争的重要战略资源。

集成电路竞争力分析，是站在知识产权保护的角度，以及帮助IC设计公司快速制胜商业竞争的需求出发，旨在通过集成电路竞争力分析，揭示产品中的技术创新，为客户提供可定制化的集成电路解决方案，对移动设备、可穿戴设备、SSD、物联网家庭、5G移动互联网等前瞻性新兴技术进行技术分析，并将分析数据报告化输出。基于公司自身强大的分析数据库及全面的工艺库，协助客户快速提升学习曲线，在已有市场中保持领先优势。

“中国IC设计成就奖” 自从2002年以来，中国IC领袖峰会已连续举办了18届。经电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选，产生本年度创新IC产品、企业奖及分析师推荐奖等奖项，是中国电子信息和半导体业界最受关注的技术奖项之一。