2021年12月22日-23日，中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。作為國內領先的集成電路設計服務和知識產權分析服務供應商，以及IC設計公司的最佳合作夥伴，芯聯成攜全新業務形態亮相展會現場，圍繞「全定製化IC&IP設計服務」理念，在未來進一步為廣大新老客戶提供在模擬IC設計領域的可持續的高附加值技術服務和廣泛合作。

過去的七年裏，芯聯成在電路分析與知識產權分析領域，已經積累了紮實的口碑，用優質的服務質量與工程能力贏得客戶的一致信賴與普遍好評。隨著新技術的興起，產業升級的重要性與日俱增，中國本土的IC設計公司數量每年增長25%以上，同時產業集群效應也進一步表現顯著。中國集成電路產品的發展已經走過了從無到有的階段，正行進在從有到好和從好到優的大道上。後摩爾時代，深度與廣度並行，IC設計企業在數字、模擬、數模混合、射頻、功率、計算、存儲等廣泛和豐富的領域進行產品研發，以滿足市場多元化需求，但也面臨著產品同質化嚴重的問題，更好的性能performance、更低的功耗power、更小的面積area，都是IC設計企業關註的重點。

芯聯成以自主研發的EDA軟件BunnyGS®平臺為依托，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並可在和客戶共同確認芯片設計規格的基礎上，為客戶提供高度定製的IC&IP設計服務。

展會同期，芯聯成電路工程處經理馮琪先生應邀發表題為《IoT時代的超低功耗藍牙設計》的專題講演，為我們帶來了難得的技術幹貨，以Apollo3 Blue Plus為例，從芯片的封裝和工藝，逐步演進到芯片藍牙模塊的底層電路結構分析，以十多年的設計經驗，向與會嘉賓介紹和深入探討了以亞閾值功率優化技術為趨勢的前沿超低功耗設計技術。

演講結束後，馮琪先生與新老客戶就技術領域與合作領域，進行深入交流和進一步探討。魏少軍教授在本次大會上曾提到：我國集成電路設計業面臨挑戰依然嚴峻。要想讓中國集成電路設計業具備國際競爭力，我們還必須直面一些深層次的問題並解決一些深層次的矛盾。例如：研發投入不足的問題，嚴重影響到了企業的技術創新。

我們希望在新的「十四五」時期，芯聯成始終助力我們的合作夥伴，成為我們合作夥伴開拓市場、提升企業和產品核心競爭力的重要支持力量，在國產化替代的歷史進程中，我們將秉承用「芯」服務IC設計企業，用我們自身的「服務、產品、可持續合作」幫助更多的IC設計企業持續成長。堅持長期主義，以「誠信」為合作開端，用「可靠」堅守品質，在「芯」時代，與各位一同創造「芯」未來。我們相信：芯所至，事竟成。

附演講PPT：