2021年12月22日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心成功举办。作为国内领先的集成电路设计服务和知识产权分析服务供应商，以及IC设计公司的最佳合作伙伴，芯联成携全新业务形态亮相展会现场，围绕“全定制化IC&IP设计服务”理念，在未来进一步为广大新老客户提供在模拟IC设计领域的可持续的高附加值技术服务和广泛合作。

过去的七年里，芯联成在电路分析与知识产权分析领域，已经积累了扎实的口碑，用优质的服务质量与工程能力赢得客户的一致信赖与普遍好评。随着新技术的兴起，产业升级的重要性与日俱增，中国本土的IC设计公司数量每年增长25%以上，同时产业集群效应也进一步表现显著。中国集成电路产品的发展已经走过了从无到有的阶段，正行进在从有到好和从好到优的大道上。后摩尔时代，深度与广度并行，IC设计企业在数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储等广泛和丰富的领域进行产品研发，以满足市场多元化需求，但也面临着产品同质化严重的问题，更好的性能performance、更低的功耗power、更小的面积area，都是IC设计企业关注的重点。

芯联成以自主研发的EDA软件BunnyGS®平台为依托，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并可在和客户共同确认芯片设计规格的基础上，为客户提供高度定制的IC&IP设计服务。

展会同期，芯联成电路工程处经理冯琪先生应邀发表题为《IoT时代的超低功耗蓝牙设计》的专题讲演，为我们带来了难得的技术干货，以Apollo3 Blue Plus为例，从芯片的封装和工艺，逐步演进到芯片蓝牙模块的底层电路结构分析，以十多年的设计经验，向与会嘉宾介绍和深入探讨了以亚阈值功率优化技术为趋势的前沿超低功耗设计技术。

附演讲PPT：