2023年3月30日，在由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”上，芯聯成再次受到行業認可，斬獲“2023年度中國IC設計成就獎之年度優秀IC設計服務公司”獎項。

中國IC產業最具專業性和影響力的科技獎項之一

中國IC設計成就獎是中國電子業界最具專業性和影響力的科技獎項之一，2023年為行業評選的第21年，頒獎典禮在上海國際會議中心舉行，旨在表彰業內優秀的IC設計公司、上游服務供應商和熱門IC產品，是中國半導體行業IC設計領域極具公信力的社會品牌。

IC設計是電晶體產業鏈中重要的一環。 蘇州芯聯成軟件有限公司成立7年來，始終堅持自主研發與創新，在相關科技領域持續精進，致力於為IC設計企業提供更優質的軟體發展和技術服務，並取得了一系列重要的技術創新和突破。

截止2023年初，芯聯成共計服務海內外客戶900餘家，完成超過4000個晶片設計服務專案，涉及IC設計企業、科研院所、集成電路系統廠商、司法鑒定機构等，產品及解決方案應用涵蓋汽車電子、消費類電子、儲存設備、物聯網、新能源、人工智慧、無線通訊、航空航太、5G移動、醫療等領域。 這次能够獲得此項殊榮，也强有力地證明芯聯成在中國IC設計產業中所作出的傑出貢獻。

賦能中國IC設計助力眾多IC設計企業高速成長

此次榮獲“2023年度中國IC設計成就獎之年度優秀IC設計服務公司”，芯聯成在此特別感謝IC設計成就獎的主辦單位、各位業界同仁及合作夥伴們，感謝大家對芯聯成的支持及肯定。
未來，芯聯成將繼續賦能中國IC設計企業高速發展，提供更加專業、更有競爭力的IC領域設計服務，助力更多IC設計企業成功突破技術壁壘，實現企業高速成長。