2023年3月30日，在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”上，芯联成再次受到行业认可，斩获“2023年度中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”奖项 。

中国IC产业最具专业性和影响力的技术奖项之一

中国IC 设计成就奖是中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一， 2023年为行业评选的第21年，颁奖典礼在上海国际会议中心举行，旨在表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商和热门IC产品，是中国半导体行业IC设计领域极具公信力的社会品牌。

IC设计是半导体产业链中重要的一环。苏州芯联成软件有限公司成立7年来，始终坚持自主研发与创新，在相关技术领域持续精进，致力于为IC设计企业提供更优质的软件开发和技术服务，并取得了一系列重要的技术创新和突破。

截止2023年初，芯联成共计服务海内外客户900余家，完成超过4000个芯片设计服务项目，涉及IC 设计企业、科研院所、集成电路系统厂商、司法鉴定机构等，产品及解决方案应用涵盖汽车电子、消费类电子、存储设备、物联网、新能源、人工智能、无线通信、航空航天、5G移动、医疗等领域。这次能够获得此项殊荣，也强有力地证明芯联成在中国IC设计产业中所作出的杰出贡献。

赋能中国IC设计 助力众多IC设计企业高速成长

此次荣获“2023年度中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”，芯联成在此特别感谢IC设计成就奖的主办单位、各位业界同仁及合作伙伴们，感谢大家对芯联成的支持及肯定。

未来，芯联成将继续赋能中国IC设计企业高速发展，提供更加专业、更有竞争力的IC领域设计服务，助力更多IC设计企业成功突破技术壁垒，实现企业高速成长。