3月28日-29日，2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC 2024），在上海張江科學會堂圓滿召開。本届峰會以“芯未來，新征程”為主題，聚焦綠色能源生態發展、中國IC設計創新、EDA/IP、MCU科技與應用、高效電源管理及寬禁帶電晶體科技、Chiplet與先進封裝技術、GPU/AI晶片與高性能計算應用等領域，為中國電晶體產業鏈上下游交流提供了重要平臺。

作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，芯聯成受邀參展。

本次展會，芯聯成攜電路分析、IC設計服務等最新技術服務案例亮相1D11展位，接下來，讓我們一起直擊現場精彩瞬間。

隨著人工智慧、物聯網、5G等新興技術的發展，晶片的應用場景也在不斷擴大，對晶片的集成化要求越來越高，大量的計算、驗證、模擬工作都需要强大的IT資源作為支撐。 此次展覽會上，芯聯成展示出了自主研發的EDA工具軟體BunnyGS ® 系統，其融合了圖像處理、AI算灋、云計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數位電路訊號流分析和自動佈局佈線等子系統，强大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並提供可定制化的集成電路分析解決方案，讓眾多同行朋友眼前一亮。

在IIC展會現場，芯聯成攜創新解決方案亮相，充分展示了芯聯成的科技實力。 現場人氣高漲，芯聯成展位吸引了業界同行和觀眾的廣泛關注，芯聯成工作人員熱情地向來訪觀眾介紹公司產品及解決方案。

自2016年成立以來，芯聯成已完成超過4000個晶片競爭力分析項目，包括：5G通訊應用的射頻SoC晶片、MCU系列晶片、多種高速低速ADC/DAC晶片、各類感測器應用晶片、電源管理晶片、高速時鐘系列芯片、驅動應用晶片、介面和隔離晶片、DRAM/NAND存儲系列等各市場領域的應用晶片，單個項目可分析電路規模最大可達千萬門級，最小工藝達5nm。 通過專利比對分析、專利侵權分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的設計服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。

展會期間，芯聯成工作人員以專業、熱情的態度，悉心接待每一位觀眾，並詳細介紹了芯聯成的技術服務內容，芯聯成參展團隊關於前沿技術和解決方案的深度分享，更是吸引了眾多業界同行前來交流探討。

為期兩天的展會已圓滿落下帷幕，期待與您下次相見！ 未來，芯聯成將繼續加大研發力度，不斷追求更高品質的企業服務，滿足廣大客戶更多元化的業務需求，為中國電晶體產業的發展添磚加瓦。

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