3月28日-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会 （IIC 2024），在上海张江科学会堂圆满召开。本届峰会以“芯未来，新征程”为主题，聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，为中国半导体产业链上下游交流提供了重要平台。

作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，芯联成受邀参展。

本次展会，芯联成携电路分析、IC设计服务等最新技术服务案例亮相1D11展位，接下来，让我们一起直击现场精彩瞬间。

随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展，芯片的应用场景也在不断扩大，对芯片的集成化要求越来越高，大量的计算、验证、仿真工作都需要强大的 IT 资源作为支撑。此次展览会上，芯联成展示出了自主研发的EDA工具软件BunnyGS®系统，其融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案，让众多同行朋友眼前一亮。

在IIC展会现场，芯联成携创新解决方案亮相，充分展示了芯联成的技术实力。现场人气高涨，芯联成展位吸引了业界同行和观众的广泛关注，芯联成工作人员热情地向来访观众介绍公司产品及解决方案。

自2016年成立以来，芯联成已完成超过4000个芯片竞争力分析项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片，单个项目可分析电路规模最大可达千万门级，最小工艺达5nm。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

展会期间，芯联成工作人员以专业、热情的态度，悉心接待每一位观众，并详细介绍了芯联成的技术服务内容，芯联成参展团队关于前沿技术和解决方案的深度分享，更是吸引了众多业界同行前来交流探讨。

为期两天的展会已圆满落下帷幕，期待与您下次相见！未来，芯联成将继续加大研发力度，不断追求更高品质的企业服务，满足广大客户更多元化的业务需求，为中国半导体产业的发展添砖加瓦。

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