6月5日-7日，2024世界電晶體大會暨南京國際電晶體博覽會在南京國際博覽中心成功舉辦。 南京國際電晶體博覽會是中國電晶體領域極具影響力和標誌性的行業龍頭展會，本次大會彙聚全球開放合作的蓬勃力量，積極探討產業全面復蘇的發展機遇，為全球半導體市場高品質、永續發展注入新動能。

 

作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，芯聯成應邀參展。

 

 

本次博覽會，芯聯成攜電路分析、IC設計服務等最新技術服務案例亮相展會，為行業用戶提供專業的解決方案。

 

 

 

博覽會上，芯聯成展示出了自主研發的EDA工具軟體BunnyGS ® 系統，其融合了圖像處理、AI算灋、云計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數位電路訊號流分析和自動佈局佈線等子系統，强大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並提供可定制化的集成電路分析解決方案，讓現場專業觀眾眼前一亮。

 

 

 

展會現場，芯聯成的工作人員就集成電路競爭力分析、晶片工藝分析、專利侵權分析等業務範圍以及新興技術領域，與同行朋友們進行充分交流與深入探討。

 

 

 

自2016年成立以來，芯聯成已完成超過4000個晶片競爭力分析項目，包括：5G通訊應用的射頻SoC晶片、MCU系列晶片、多種高速低速ADC/DAC晶片、各類感測器應用晶片、電源管理晶片、高速時鐘系列芯片、驅動應用晶片、介面和隔離晶片、DRAM/NAND存儲系列等各市場領域的應用晶片，單個項目可分析電路規模最大可達千萬門級，最小工藝達5nm。 通過專利比對分析、專利侵權分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的設計服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。

 

 

此外，現場芯聯成的EDA軟件介紹視頻，吸引了不少專業觀眾的駐足諮詢。 三天展會期間，芯聯成工作人員與行業大咖們共同探討市場熱點，分析未來發展趨勢，一起探尋新風向、新合作。

 

 

未來，芯聯成將繼續賦能中國IC設計企業高速發展，提供更加專業、更有競爭力的服務，助力更多IC設計企業成功突破技術壁壘，實現企業高速成長。

 

 

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