6月5日-7日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心成功举办。南京国际半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，本次大会汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。

 

作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，芯联成应邀参展。

 

 

本次博览会，芯联成携电路分析、IC设计服务等最新技术服务案例亮相展会，为行业用户提供专业的解决方案。

 

 

 

博览会上，芯联成展示出了自主研发的EDA工具软件BunnyGS®系统，其融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案，让现场专业观众眼前一亮。

 

 

 

展会现场，芯联成的工作人员就集成电路竞争力分析、芯片工艺分析、专利侵权分析等业务范围以及新兴技术领域，与同行朋友们进行充分交流与深入探讨。

 

 

 

自2016年成立以来，芯联成已完成超过4000个芯片竞争力分析项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片，单个项目可分析电路规模最大可达千万门级，最小工艺达5nm。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

 

 

此外，现场芯联成的EDA软件介绍视频，吸引了不少专业观众的驻足咨询。三天展会期间，芯联成工作人员与行业大咖们共同探讨市场热点，分析未来发展趋势，一起探寻新风向、新合作。

 

 

未来，芯联成将继续赋能中国IC设计企业高速发展，提供更加专业、更有竞争力的服务，助力更多IC设计企业成功突破技术壁垒，实现企业高速成长。

 

 

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