IC电路分析系统

芯联成自主研发的BunnyGS^®系统，是一款专为集成电路竞争力分析和知识产权分析定制的EDA工具软件，融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案。