公司简介

苏州芯联成软件有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，致力于为客户提供软件开发、电路分析、芯片工艺分析、专利侵权分析等一系列高技术服务。公司总部位于苏州工业园区，建有专业的分析实验室，并配备SEM、RIE/IBE、EDS、CMP等各类分析设备。

芯联成成立至今，已完成超过4000个电路分析和设计服务项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的IP服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

组织架构

芯联成总部位于苏州工业园区，目前在银川、北京、芜湖三地设立子公司，在台湾设有办事处，就地为广大集成电路行业提供最及时的集成电路分析及IP&IC设计服务。