公司简介

苏州芯联成软件有限公司成立于2016年，是1200余家IC设计公司信赖的专业集成电路设计资讯供应商，拥有6000+电路分析报告，专业解读包括：多种高速低速ADC/DAC芯片、射频芯片、接口芯片、电源管理芯片、各类传感器应用芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片，以正确率和可读性极高的电路分析报告，帮助设计公司快速搭建新设计应用、解决并优化设计难题，助力产品加速上市！

作为领先的集成电路设计资讯供应商，芯联成致力于为客户提供软件开发、电路分析、芯片工艺分析、专利侵权分析等一系列高技术服务，其建有专业的分析实验室，并配备SEM、RIE/IBE、EDS、CMP等各类分析设备。

组织架构

芯联成总部位于苏州工业园区，目前在银川、北京、芜湖三地设立子公司，在台湾设有办事处，就地为广大集成电路行业提供最及时的集成电路分析及IP&IC设计服务。