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公司简介

苏州芯联成软件有限公司成立于2016年,是国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商,致力于为客户提供软件开发、电路分析、芯片工艺分析、专利侵权分析等一系列高技术服务。公司总部位于苏州工业园区,建有专业的分析实验室,并配备SEM、RIE/IBE、EDS、CMP等各类分析设备。

 

芯联成成立至今,已完成超过4000个电路分析和设计服务项目,包括:5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的IP服务,芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避,助力众多IC设计企业稳健成长。

组织架构

芯联成分别于苏州、银川、芜湖设立子公司,在台湾设有办事处,就地为广大集成电路行业提供最及时的集成电路分析及IP&IC设计服务。

CN MAP 2

服务项目

1

芯片工艺分析(芯片开盖、芯片取晶粒、去层解剖、芯片染色、光学和电子显微拍照、失效分析等。)

2

电路竞争力分析(网表标注、版图设计、电路整理、逻辑和电路仿真等。)

3

专利侵权分析(专利侵权规避、专利无效抗辩、布图设计独创性鉴定、商业秘密侵权分析和专利地图等。)

4

芯片设计服务(定制IP开发、前后端仿真、版图设计。)

 

合作伙伴

           

           24x  ist    piip             
           来恩方案
 宜特科技  博拓国际智权集团