6月5日-7日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心成功举办。

3月28日-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会 （IIC 2024），在上海张江科学会堂圆满召开。

随着数字化转型和智能化发展的不断深入，数据中心资源高效利用和低成本运营的驱动，催生出了一种创新型IT架构——超融合。

岁回律转，万象更新。芯联成2024年会盛典于苏州、银川、芜湖三地圆满举办！芯联成全体员工共襄盛举，一同见证这一欢庆时刻。

11月10日-11日，以“湾区有你 芯向未来”为主题的中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023），在广州保利世贸博览馆圆满召开。

7月13日-14日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的2023中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023），在无锡太湖国际博览中心成功举办。

2023年3月30日，在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”上，芯联成再次受到行业认可，斩获“2023年度中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”奖项 。

2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC2023）终于在万众期待中，于3月29日在上海国际会议中心盛大开幕。