日月其迈，时盛岁新。在这辞旧迎新的美好时刻，“聚力同行 谱写芯篇”——芯联成2025年会盛典于苏州、银川、芜湖三地圆满举办！

12月11日-12日，以“智慧上海，芯动世界”为主题的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024），在上海世博展览馆圆满举办。

11月18日-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于北京国家会议中心成功举办。此次大会聚焦IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链，汇集了国内外半导体领域知名企业参与。

近日，江苏省工业和信息化厅正式公布了第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单，苏州芯联成软件有限公司成功入选，意味着芯联成在集成电路设计领域的创新技术、专业服务和产品市场表现获得高度认可。

6月5日-7日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心成功举办。

3月28日-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会 （IIC 2024），在上海张江科学会堂圆满召开。

随着数字化转型和智能化发展的不断深入，数据中心资源高效利用和低成本运营的驱动，催生出了一种创新型IT架构——超融合。

岁回律转，万象更新。芯联成2024年会盛典于苏州、银川、芜湖三地圆满举办！芯联成全体员工共襄盛举，一同见证这一欢庆时刻。