7月13日-14日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的2023中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023),在无锡太湖国际博览中心成功举办。
2023年3月30日,在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”上,芯联成再次受到行业认可,斩获“2023年度中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”奖项 。
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2023)终于在万众期待中,于3月29日在上海国际会议中心盛大开幕。
时序至春,万物复苏。2023年3月16日下午,苗圃领创营学员企业莅临芯联成参观交流活动圆满举办。
8月16-17日,由Aspencore主办的2022年国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)于南京国际博览中心成功举办。
2022年6月16日,在这个良辰吉日之际,芯联成新办公区落成庆典在国际科技园隆重举行!“门户纳千祥,新居气象新”,
当下的奋斗将成为历史见证,也是开创未来的坚实印记。“不积跬步,何以致千里”?过去的2021年,我们面临诸多挑战,疫情和中美贸易战带给我们的冲击,
2021年12月22日-23日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心成功举办。
芯联成自主研发的BunnyGS®系统,是一款专为集成电路竞争力分析和知识产权分析定制的EDA工具软件,融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术,高度集成完备的版图和原理图编辑、
5月6日,由苏州工业园区科技创新委员会主办的2021年科技创新发展大会顺利召开。苏州芯联成软件有限公司,榜上有名,喜获园区“瞪羚企业”荣誉称号。
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