7月13日-14日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的2023中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023），在无锡太湖国际博览中心成功举办。

2023年3月30日，在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”上，芯联成再次受到行业认可，斩获“2023年度中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”奖项 。

2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC2023）终于在万众期待中，于3月29日在上海国际会议中心盛大开幕。

时序至春，万物复苏。2023年3月16日下午，苗圃领创营学员企业莅临芯联成参观交流活动圆满举办。

8月16-17日，由Aspencore主办的2022年国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）于南京国际博览中心成功举办。

2022年6月16日，在这个良辰吉日之际，芯联成新办公区落成庆典在国际科技园隆重举行！“门户纳千祥，新居气象新”，

当下的奋斗将成为历史见证，也是开创未来的坚实印记。“不积跬步，何以致千里”？过去的2021年，我们面临诸多挑战，疫情和中美贸易战带给我们的冲击,

2021年12月22日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心成功举办。

芯联成自主研发的BunnyGS®系统，是一款专为集成电路竞争力分析和知识产权分析定制的EDA工具软件，融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、

5月6日，由苏州工业园区科技创新委员会主办的2021年科技创新发展大会顺利召开。苏州芯联成软件有限公司，榜上有名，喜获园区“瞪羚企业”荣誉称号。