8月16-17日，由Aspencore主办的2022年国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）于南京国际博览中心成功举办。本次峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚了半导体行业翘楚与英杰，与在座来宾共同回顾中国半导体产业20年发展历程，一同探讨中国半导体产业的未来发展之道。
苏州芯联成软件有限公司受邀出席，斩获“年度技术突破IP公司”奖项，并接受《电子工程专辑》视频专访。在2022 IIC现场，芯联成技术总监冯琪以芯联成自研的集成电路竞争力分析EDA 软件为切入点，从知识产权分析的角度，与我们一同深入探讨芯片分析软件如何助力IC 企业提升产品和市场竞争力。
《电子工程专辑》专访视频：
《以芯片分析软件切入，怎么避雷知识产权的坑？》
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芯片产业的发展越来越重视知识产权，目 前国内IC 企业在这块面临怎样的现状？在2022# IC现场， 芯联成技术总监冯琪接受《电子工程专辑》视频专访，芯联成作为集成电路设计服务和知识产权分 析服务供应商，以芯片分析作为切入点助力IC企业提升竞争力，一起来听听冯总的精彩分享。 |
