12月11日-12日，以“智慧上海，芯動世界”為主題的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國積體電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024），在上海世博展覽館圓滿舉辦。
作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，芯聯成攜最新技術成果亮相本届大會，並在“EDA與IC設計服務”專題論壇上，芯聯成電路工程處總監馮琪發表題為《星鏈晶片應用中射頻收發電路的設計分析探討》的精彩演講，助力晶片國產化加速破局。
一、星鏈Starlink的重要意義
隨著科技的飛速發展，衛星通信技術正逐漸成為全球通信領域的重要組成部分，能有效彌補陸基通信覆蓋不足的問題，具有重大的軍事國防意義和民用市場潜力，星鏈正以其驚人的發展速度和商業模式成為主導未來衛星通信的覈心。
無線電波的頻率越高，電波的指向性就越强，也更利於集中能量遠距離傳輸，抗干擾性强，星鏈衛星使用的主要是Ka和Ku頻段，在20GHz左右。
二、芯聯成專業解析ADAR3000晶片
芯聯成電路工程處總監馮琪，在12月12日當天的“EDA與IC設計服務”專題論壇上，從專業角度解析ADI公司的ADAR3000晶片，為在座嘉賓帶來了一場乾貨滿滿的內容分享。
該晶片是一款具有出色效能和高集成度的Ka頻段波束形成器晶片，頻率範圍從17 GHz到22GHz，具有4波束4元件，且每個通道在其發射和接收路徑上都有獨立的相位和幅度控制，可以電子管道控制天線波束，以實現優良的傳輸瞄準模式。 芯聯成通過對ADAR3000晶片功能架構和電路實現的詳細分析，將有助於星鏈應用晶片的國產化替代研發和競爭力提升。
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論壇現場，芯聯成電路工程處總監馮琪先生深入淺出的見解分享，為在場專業聽眾帶來了更多新思路、新維度。 馮琪先生表示，在這個日新月异的時代，我們要抓住發展契機，與全球領先趨勢共同成長。
展會期間，芯聯成展臺吸引了眾多專業嘉賓，隨著交流的深入，嘉賓們開始更加積極地提問，芯聯成工作人員詳細解答每一個問題，用專業的知識和熱情的態度為每一位嘉賓提供滿意的答案。
此次展覽會上，芯聯成展出的自主研發的EDA工具軟體BunnyGS ® 系統，成為現場關注和討論的熱點。 該軟件融合了圖像處理、AI算灋、云計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數位電路訊號流分析和自動佈局佈線等子系統，强大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並提供可定制化的集成電路分析解決方案。
在芯聯成的展臺前，國內外參展商和專業參展觀眾對我們的技術服務案例表現出濃厚的興趣。 他們與工作人員共同探討重點解決方案及最新技術成果，對芯聯成的科技實力和創新能力給予了高度評價。
展會現場的氛圍十分熱烈，芯聯成的工作人員與客戶分享行業趨勢、解答疑問，提供定制化解決方案，並與多位客戶交換了聯繫方式，期待著未來能够有更多的合作機會。
為期兩天的展覽會已圓滿落下帷幕，芯聯成將繼續秉持初心，與客戶、合作夥伴並肩同行，共促創新步伐，助力集成電路產業鏈深度融合，為行業高品質發展注入強勁“芯”動力。
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