12月11日-12日，以“智慧上海，芯动世界”为主题的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024），在上海世博展览馆圆满举办。
作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，芯联成携最新技术成果亮相本届大会，并在“EDA与IC设计服务”专题论坛上，芯联成电路工程处总监冯琪发表题为《星链芯片应用中射频收发电路的设计分析探讨》的精彩演讲，助力芯片国产化加速破局。
一、星链Starlink的重要意义
随着科技的飞速发展，卫星通信技术正逐渐成为全球通信领域的重要组成部分，能有效弥补陆基通信覆盖不足的问题，具有重大的军事国防意义和民用市场潜力，星链正以其惊人的发展速度和商业模式成为主导未来卫星通信的核心。
无线电波的频率越高，电波的指向性就越强，也更利于集中能量远距离传输，抗干扰性强，星链卫星使用的主要是Ka和Ku频段，在20GHz左右。
二、芯联成专业解析ADAR3000芯片
芯联成电路工程处总监冯琪，在12月12日当天的“EDA与IC设计服务”专题论坛上，从专业角度解析ADI公司的ADAR3000芯片，为在座嘉宾带来了一场干货满满的内容分享。
该芯片是一款具有出色性能和高集成度的Ka频段波束形成器芯片，频率范围从17 GHz到22GHz，具有4波束4元件，且每个通道在其发射和接收路径上都有独立的相位和幅度控制，可以电子方式控制天线波束，以实现优良的传输瞄准模式。芯联成通过对ADAR3000芯片功能架构和电路实现的详细分析，将有助于星链应用芯片的国产化替代研发和竞争力提升。
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论坛现场，芯联成电路工程处总监冯琪先生深入浅出的见解分享，为在场专业听众带来了更多新思路、新维度。冯琪先生表示，在这个日新月异的时代，我们要抓住发展契机，与全球领先趋势共同成长。
展会期间，芯联成展台吸引了众多专业嘉宾，随着交流的深入，嘉宾们开始更加积极地提问，芯联成工作人员详细解答每一个问题，用专业的知识和热情的态度为每一位嘉宾提供满意的答案。
此次展览会上，芯联成展出的自主研发的EDA工具软件BunnyGS®系统，成为现场关注和讨论的热点。该软件融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案。
在芯联成的展台前，国内外参展商和专业参展观众对我们的技术服务案例表现出浓厚的兴趣。他们与工作人员共同探讨重点解决方案及最新技术成果，对芯联成的技术实力和创新能力给予了高度评价。
展会现场的氛围十分热烈，芯联成的工作人员与客户分享行业趋势、解答疑问，提供定制化解决方案，并与多位客户交换了联系方式，期待着未来能够有更多的合作机会。
为期两天的展览会已圆满落下帷幕，芯联成将继续秉持初心，与客户、合作伙伴并肩同行，共促创新步伐，助力集成电路产业链深度融合，为行业高质量发展注入强劲“芯”动力。
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