7月11日-12日，“第五届中國積體電路設計創新大會暨IC應用生態展”（ICDIA創芯展），於蘇州金雞湖國際會議中心成功舉辦。 本届ICDIA創芯展以“1+1+4+1”模式，打造了1場高峰論壇、1場AI開發者主題大會、4場分論壇，1場IC應用生態展。 其中IC應用生態展的四大展區，集中展示中國IC創新成果、AI前沿技術及機器人展示、智慧生態應用場景。

 

作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，芯聯成應邀參展，並向現場觀眾充分展示了電路分析、IC設計服務等最新技術服務案例。

 

 

 

鏡頭切換，帶你沉浸式重溫展會精彩現場。

 

 

 

在人工智慧、物聯網、5G等科技飛速發展的今天，晶片的應用場景持續拓展，集成度和複雜度不斷提升。 芯聯成自主研發的EDA工具BunnyGS ® 系統，以其創新的科技架構和强大的功能吸引了眾多關注。 該系統融合了圖像處理、AI算灋和云計算等前沿技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數位電路訊號流分析和自動佈局佈線等子系統，强大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並提供可定制化的集成電路分析解決方案。

 

 

 

創芯展現場，芯聯成展臺憑藉創新的技術成果和專業的行業解決方案吸引了眾多行業觀眾駐足交流。 芯聯成專業團隊以嚴謹的態度和深厚的行業積澱，為到訪客戶詳細介紹了科技案例及服務內容，並針對行業痛點進行了深入剖析與全面解讀。

 

 

 

自2016年成立以來，芯聯成已完成超過4000個晶片競爭力分析項目，包括：5G通訊應用的射頻SoC晶片、MCU系列晶片、多種高速低速ADC/DAC晶片、各類感測器應用晶片、電源管理晶片、高速時鐘系列芯片、驅動應用晶片、介面和隔離晶片、DRAM/NAND存儲系列等各市場領域的應用晶片，單個項目可分析電路規模最大可達千萬門級，最小工藝達5nm。通過專利比對分析、專利侵權分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的設計服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。

 

展會期間，芯聯成團隊與眾多集成電路領域專家及行業領袖深度碰撞思想，圍繞電晶體技術革新、市場機遇與產業升級等議題進行專業探討。 現場互動交流熱烈，為產業協同發展創造了新契機。

 

 

 

為期兩天的創芯展圓滿落幕。 未來，芯聯成將持續完善科技資源庫、優化EDA工具鏈解決方案，致力於為行業客戶提供更高效的技術支援和更優質的創新服務。 我們期待與更多行業夥伴攜手，共同推動中國集成電路產業的創新發展。

 

 

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