7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展），于苏州金鸡湖国际会议中心成功举办。本届ICDIA创芯展以“1+1+4+1”模式，打造了1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛，1场IC应用生态展。其中IC应用生态展的四大展区，集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景。

 

作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，芯联成应邀参展，并向现场观众充分展示了电路分析、IC设计服务等最新技术服务案例。

 

 

 

镜头切换，带你沉浸式重温展会精彩现场。

 

 

 

在人工智能、物联网、5G等技术飞速发展的今天，芯片的应用场景持续拓展，集成度和复杂度不断提升。芯联成自主研发的EDA工具BunnyGS®系统，以其创新的技术架构和强大的功能吸引了众多关注。该系统融合了图像处理、AI算法和云计算等前沿技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案。

 

 

 

创芯展现场，芯联成展台凭借创新的技术成果和专业的行业解决方案吸引了众多行业观众驻足交流。芯联成专业团队以严谨的态度和深厚的行业积淀，为到访客户详细介绍了技术案例及服务内容，并针对行业痛点进行了深入剖析与全面解读。

 

 

 

自2016年成立以来，芯联成已完成超过4000个芯片竞争力分析项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片，单个项目可分析电路规模最大可达千万门级，最小工艺达5nm。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

 

展会期间，芯联成团队与众多集成电路领域专家及行业领袖深度碰撞思想，围绕半导体技术革新、市场机遇与产业升级等议题进行专业探讨。现场互动交流热烈，为产业协同发展创造了新契机。

 

 

 

为期两天的创芯展圆满落幕。未来，芯联成将持续完善技术资源库、优化EDA工具链解决方案，致力于为行业客户提供更高效的技术支持和更优质的创新服务。我们期待与更多行业伙伴携手，共同推动中国集成电路产业的创新发展。

 

 

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