11月20日-21日，以“開放創芯，成就未來”為主題的成渝集成電路2025年度發展論壇暨第三十一届積體電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025），在成都·中國西部國際博覽城成功舉辦。

 

作為領先的積體電路設計資訊供應商，芯聯成攜最新技術案例亮相本届大會，並在“EDA與IC設計服務”專題論壇上，芯聯成電路工程處總監馮琪發表題為《電池管理類比前端晶片的效能躍遷與架構革新：從LTC6811到ADBMS6834的深入反覆運算解析》的精彩演講，為晶片國產化加速提供助力。

 

 

 

一、BMS AFE晶片科技反覆運算邏輯

BMS AFE（電池管理系統類比前端）晶片是電動汽車、儲能系統、可擕式設備等各類電池應用場景中的覈心感知與資料處理單元，承擔著電池狀態監測、資料轉換、安全防護預警等關鍵功能，直接决定電池系統的安全性、可靠性與續航表現。

 

作為電動汽車與儲能系統的安全覈心，BMS AFE晶片直接連接每一節電芯，兼具“眼睛”“耳朵”“皮膚”般的多元感知能力——即時監測電芯電壓、精准量測總充放電電流、全面感知電池溫度，精准捕捉電芯關鍵物理狀態資訊； 其處於電芯與主控單元之間，作為電池數據的唯一來源，通過資料獲取轉換與高速通訊連結，實現數據向主控制器的穩定上傳。

 

 

二、芯聯成專業解析從LTC6811到ADBMS6834的深入反覆運算

 

在11月21日舉辦的“EDA與IC設計服務”專題論壇上，芯聯成電路工程處總監馮琪從專業維度，深度解析LTC6811、LTC6813與ADBMS6815、ADBMS6830、ADBMS6832、ADBMS6834系列晶片的科技反覆運算邏輯，為在座嘉賓呈現了一場精彩的分享。

 

 

通過對ADI公司一系列電池管理監控晶片的電路原理和工藝的深入剖析，芯聯成解析覈心架構的革新路徑，為高端應用的效能與安全極致需求提供精准支撐。

 

 

 

瞭解更多資訊，請下載完整分析報告：《電池管理模擬前端芯片的性能躍遷與架構革新：從LTC6811到ADBMS6834的深入迭代解析》

 

論壇現場，芯聯成電路工程處總監馮琪先生以深入淺出的分享，為在場行業同仁開拓了新穎思路與多元視角。 他表示，AI科技已成為產業發展的覈心驅動力，科技反覆運算浪潮正以前所未有的速度席捲行業，唯有主動抓住發展機遇、精准錨定覈心方向，才能緊跟全球領先趨勢，推動產業鏈上下游協同成長、共贏發展。

 

 

在5G、AI、物聯網科技全面滲透的當下，晶片集成度與應用複雜度的雙重提升，為EDA工具帶來了更高挑戰。 芯聯成自主研發的BunnyGS ® 系統，憑藉創新的科技架構和强大的功能成為現場焦點——融合圖像處理、人工智慧算灋與云計算科技，完備的版圖和原理圖編輯、數位電路訊號流分析、自動佈局佈線等覈心功能模組，其超强電路分析處理能力，不僅能精准匹配超大規模IC項目的複雜需求，更可提供量身定制的集成電路分析解決方案，為晶片設計創新注入科技動力。

 

大會現場，芯聯成團隊以深厚的行業積澱與嚴謹的科技態度，向眾多行業觀眾介紹芯聯成的科技案例及服務內容，並針對積體電路設計中的痛點難點，進行深入的剖析與解讀。

 

 

自2016年成立以來，芯聯成已成為1200餘家IC設計公司信賴的專業IC設計資訊供應商，擁有6000+電路分析報告，覆蓋多種高速低速ADC/DAC晶片、射頻晶片、介面晶片、電源管理晶片、各類感測器應用芯片、高速時鐘系列晶片、驅動應用晶片、介面和隔離晶片、5G通訊應用的射頻SoC晶片、MCU系列晶片、DRAM/NAND存儲系列等各市場領域的應用晶片，以正確率和可讀性極高的電路分析報告，幫助設計公司快速搭建新設計應用、解决並優化設計難題，助力產品加速上市！

 

 

除了精准對接客戶需求，大會更是思想碰撞的平臺。 芯聯成團隊與集成電路領域的專家學者、行業領袖齊聚一堂，圍繞電晶體技術革新趨勢、市場新機遇挖掘、產業升級路徑等覈心議題，展開了深度探討與經驗分享，為產業協同發展搭建起堅實橋梁，開拓更多合作新可能。

 

 

為期兩天的ICCAD-Expo盛會已圓滿落幕，但芯聯成推動產業創新的脚步從未停歇。 未來，我們將持續擴充科技資源庫，以高精准、易讀懂的電路分析報告，幫助企業快速攻克設計難關，搶佔市場先機； 同時，我們將反覆運算陞級EDA工具鏈解決方案，憑藉更高效的技術支援與更優質的創新服務，全方位賦能半導體行業客戶，共促產業高品質發展。

 

後續如需業務諮詢，可以通過以下管道聯繫我們。