11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来”为主题的成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025），在成都·中国西部国际博览城成功举办。

 

作为领先的集成电路设计资讯供应商，芯联成携最新技术案例亮相本届大会，并在“EDA与IC设计服务”专题论坛上，芯联成电路工程处总监冯琪发表题为《电池管理模拟前端芯片的性能跃迁与架构革新：从LTC6811到ADBMS6834的深入迭代解析》的精彩演讲，为芯片国产化加速提供助力。

 

 

 

一、BMS AFE芯片技术迭代逻辑

BMS AFE（电池管理系统模拟前端）芯片是电动汽车、储能系统、便携式设备等各类电池应用场景中的核心感知与数据处理单元，承担着电池状态监测、数据转换、安全防护预警等关键功能，直接决定电池系统的安全性、可靠性与续航表现。

作为电动汽车与储能系统的安全核心，BMS AFE芯片直接连接每一节电芯，兼具 “眼睛”“耳朵”“皮肤” 般的多维感知能力——实时监测电芯电压、精准测量总充放电电流、全面感知电池温度，精准捕捉电芯关键物理状态信息；其处于电芯与主控单元之间，作为电池数据的唯一来源，通过数据采集转换与高速通讯链路，实现数据向主控制器的稳定上传。

 

 

二、芯联成专业解析从LTC6811到ADBMS6834的深入迭代

 

在11月21日举办的“EDA与IC设计服务”专题论坛上，芯联成电路工程处总监冯琪从专业维度，深度解析LTC6811、LTC6813与ADBMS6815、ADBMS6830、ADBMS6832、ADBMS6834系列芯片的技术迭代逻辑，为在座嘉宾呈现了一场精彩的分享。

 

 

通过对ADI公司一系列电池管理监控芯片的电路原理和工艺的深入剖析，芯联成解析核心架构的革新路径，为高端应用的性能与安全极致需求提供精准支撑。

 

 

 

了解更多信息，请点击下载完整分析报告：《电池管理模拟前端芯片的性能跃迁与架构革新：从LTC6811到ADBMS6834的深入迭代解析》

 

论坛现场，芯联成电路工程处总监冯琪先生以深入浅出的分享，为在场行业同仁开拓了新颖思路与多元视角。他表示，AI 技术已成为产业发展的核心驱动力，技术迭代浪潮正以前所未有的速度席卷行业，唯有主动抓住发展机遇、精准锚定核心方向，才能紧跟全球领先趋势，推动产业链上下游协同成长、共赢发展。

 

 

在5G、AI、物联网技术全面渗透的当下，芯片集成度与应用复杂度的双重提升，为EDA工具带来了更高挑战。芯联成自主研发的BunnyGS®系统，凭借创新的技术架构和强大的功能成为现场焦点——融合图像处理、人工智能算法与云计算技术，完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析、自动布局布线等核心功能模块，其超强电路分析处理能力，不仅能精准匹配超大规模IC项目的复杂需求，更可提供量身定制的集成电路分析解决方案，为芯片设计创新注入技术动力。

 

大会现场，芯联成团队以深厚的行业积淀与严谨的技术态度，向众多行业观众介绍芯联成的技术案例及服务内容，并针对集成电路设计中的痛点难点，进行深入的剖析与解读。

 

 

自2016年成立以来，芯联成已成为1200余家IC设计公司信赖的专业IC设计资讯供应商，拥有6000+电路分析报告，覆盖多种高速低速ADC/DAC芯片、射频芯片、接口芯片、电源管理芯片、各类传感器应用芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片，以正确率和可读性极高的电路分析报告，帮助设计公司快速搭建新设计应用、解决并优化设计难题，助力产品加速上市！

 

 

除了精准对接客户需求，大会更是思想碰撞的平台。芯联成团队与集成电路领域的专家学者、行业领袖齐聚一堂，围绕半导体技术革新趋势、市场新机遇挖掘、产业升级路径等核心议题，展开了深度探讨与经验分享，为产业协同发展搭建起坚实桥梁，开拓更多合作新可能。

 

 

为期两天的ICCAD-Expo盛会已圆满落幕，但芯联成推动产业创新的脚步从未停歇。未来，我们将持续扩充技术资源库，以高精准、易读懂的电路分析报告，帮助企业快速攻克设计难关，抢占市场先机；同时，我们将迭代升级EDA工具链解决方案，凭借更高效的技术支持与更优质的创新服务，全方位赋能半导体行业客户，共促产业高质量发展。

 

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