2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC2023）終於在萬眾期待中，於3月29日在上海國際會議中心盛大開幕。 本届峰會以“創新求變，堅定向前”為主題，聚焦物聯網、汽車電子、智慧工業、IC設計、EDA/IP、射頻與無線技術等行業熱點，為中國電晶體產業鏈上下游搭建了一個高效交流的互動平臺。 芯聯成受邀參展。

作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，本屆展會芯聯成攜電路分析、IC設計服務等最新技術服務案例，讓現場專業觀眾眼前一亮。

以下是從芯聯成1D26展位為您發回的現場報導。

作為行業一年一度的專業盛會，本次前來芯聯成1D26展位交流、諮詢的的同行朋友們，就市場行情、軟體發展、IC設計最新技術及應用趨勢等方面進行了深度探討。 對於現場觀眾提出的疑問，芯聯成工作人員始終以熱情的態度悉心解答。

自2016年成立以來，芯聯成已完成超過4000個晶片競爭力分析項目，包括：5G通訊應用的射頻SoC晶片、MCU系列晶片、多種高速低速ADC/DAC晶片、各類感測器應用晶片、電源管理晶片、高速時鐘系列芯片、驅動應用晶片、介面和隔離晶片、DRAM/NAND存儲系列等各市場領域的應用晶片， 單個項目可分析電路規模最大可達千萬門級，最小工藝達5nm。 通過專利比對分析、專利侵權分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的設計服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。

芯聯成自主研發的集成電路競爭力分析EDA軟件——BunnyGS ® 系統，通過高度完備的功能系統，運用人工智慧算灋及圖像處理、云計算等關鍵核心技術，為IC設計企業、科研院所、集成電路系統廠商、司法鑒定機构等客戶，提供包括軟體發展、晶片工藝分析、電路分析、專利侵權分析和IC設計服務等解決方案，解决因工具、科技、知識產權意識缺乏， 半導體行業在國產化替代的行程中，面臨的科技封鎖、研發週期過長、研發成本及風險高、智慧財產權糾紛等發展關鍵期被動受制的問題。

為期兩天的展會已圓滿舉辦，想要瞭解更多精彩，歡迎您持續關注我們的後續展會，芯聯成期待您的蒞臨。