2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC2023）终于在万众期待中，于3月29日在上海国际会议中心盛大开幕。本届峰会以“创新求变，坚定向前”为主题，聚焦物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、EDA/IP、射频与无线技术等行业热点，为中国半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台。芯联成受邀参展。

作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，本届展会芯联成携电路分析、IC设计服务等最新技术服务案例，让现场专业观众眼前一亮。

以下是从芯联成1D26展位为您发回的现场报道。

作为行业一年一度的专业盛会，本次前来芯联成1D26展位交流、咨询的的同行朋友们，就市场行情、软件开发、IC设计最新技术及应用趋势等方面进行了深度探讨。对于现场观众提出的疑问，芯联成工作人员始终以热情的态度悉心解答。

自2016年成立以来，芯联成已完成超过4000个芯片竞争力分析项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片，单个项目可分析电路规模最大可达千万门级，最小工艺达5nm。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

 芯联成自主研发的集成电路竞争力分析EDA软件——BunnyGS®系统，通过高度完备的功能系统，运用人工智能算法及图像处理、云计算等关键核心技术，为IC设计企业、科研院所、集成电路系统厂商、司法鉴定机构等客户，提供包括软件开发、芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析和IC设计服务等解决方案，解决因工具、技术、知识产权意识缺乏，半导体行业在国产化替代的进程中，面临的技术封锁、研发周期过长、研发成本及风险高、知识产权纠纷等发展关键期被动受制的问题。

为期两天的展会已圆满举办，想要了解更多精彩，欢迎您持续关注我们的后续展会，芯联成期待您的莅临。