7月13日-14日，以“應用引領集成電路產業高品質發展”為主題的2023中國積體電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023），在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。 作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，蘇州芯聯成軟件有限公司應邀出席並亮相“IC應用展”，向現場觀眾充分展示了電路分析、IC設計服務等一系列技術服務成果。

接下來，讓我們一起走進芯聯成D14展位，直擊現場精彩瞬間。

隨著晶片制造技術的不斷發展，晶片的集成化程度越來越高，大量的計算、驗證、模擬工作都需要强大的IT資源作為支撐。 此次“IC應用展”上，芯聯成展示出了自主研發的EDA工具軟體BunnyGS ® 系統，其融合了圖像處理、AI算灋、云計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數位電路訊號流分析和自動佈局佈線等子系統，强大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求，並提供可定制化的集成電路分析解決方案，讓現場專業觀眾眼前一亮。

“IC應用展”作為國內首個致力於推動晶片設計與整機應用的專業展覽，搭建晶片應用供需溝通平臺。 展會現場，芯聯成的工作人員就集成電路競爭力分析、晶片工藝分析、專利侵權分析等業務範圍以及新興技術領域，與同行朋友們進行充分交流與深入探討。

自2016年成立以來，芯聯成已完成超過4000個晶片競爭力分析項目，包括：5G通訊應用的射頻SoC晶片、MCU系列晶片、多種高速低速ADC/DAC晶片、各類感測器應用晶片、電源管理晶片、高速時鐘系列芯片、驅動應用晶片、介面和隔離晶片、DRAM/NAND存儲系列等各市場領域的應用晶片， 單個項目可分析電路規模最大可達千萬門級，最小工藝達5nm。 通過專利比對分析、專利侵權分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的IP服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。

展會期間，芯聯成展位前人流如織，現場工作人員仔細聆聽每一位客戶的需求，為每一位觀眾耐心講解，讓觀眾全方位瞭解芯聯成的技術服務方案。

為期兩天的展會已圓滿落下帷幕，芯聯成將持續賦能中國IC設計企業高速發展，不斷深挖研究市場趨勢，提供更具有競爭力的IC領域設計服務，助力更多IC設計企業實現高速成長。

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