7月13日-14日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的2023中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023），在无锡太湖国际博览中心成功举办。作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，苏州芯联成软件有限公司应邀出席并亮相“IC应用展”，向现场观众充分展示了电路分析、IC设计服务等一系列技术服务成果。

 接下来，让我们一起走进芯联成D14展位，直击现场精彩瞬间。

随着芯片制造工艺的不断发展，芯片的集成化程度越来越高，大量的计算、验证、仿真工作都需要强大的 IT 资源作为支撑。此次“IC应用展”上，芯联成展示出了自主研发的EDA工具软件BunnyGS®系统，其融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案，让现场专业观众眼前一亮。

“IC应用展”作为国内首个致力于推动芯片设计与整机应用的专业展览，搭建芯片应用供需沟通平台。展会现场，芯联成的工作人员就集成电路竞争力分析、芯片工艺分析、专利侵权分析等业务范围以及新兴技术领域，与同行朋友们进行充分交流与深入探讨。

自2016年成立以来，芯联成已完成超过4000个芯片竞争力分析项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片，单个项目可分析电路规模最大可达千万门级，最小工艺达5nm。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的IP服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。

展会期间，芯联成展位前人流如织，现场工作人员仔细聆听每一位客户的需求，为每一位观众耐心讲解，让观众全方位了解芯联成的技术服务方案。

为期两天的展会已圆满落下帷幕，芯联成将持续赋能中国IC设计企业高速发展，不断深挖研究市场趋势，提供更具有竞争力的IC领域设计服务，助力更多IC设计企业实现高速成长。

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