1. 项目介绍

1.1 芯片概述

        RDA5870E在一个芯片中集成了工业导向的蓝牙和调频协调器，可以使移动设备应用最佳化。蓝牙和调频可以同时独立工作，为电池供电设备提供低电压消耗。高集成度，减少了所需PCB板的面积，缩减了客户成本，制造商可以更简单且迅速地将RDA5870集成在他们的产品上，从而加快了产品的上市速度。

 

1.2 蓝牙特点

• CMOS单芯片全集成射频和基带

• 符合蓝牙2.1+EDR规格

• 蓝牙微网和散射网支持

• 基于ARM7的微处理器以及位于芯片上的ROM和RAM

• 符合Class2和Class3发射功率要求，通过外部功率放大器支持Class1的运作

• 提供+10dBm 发射功率

• -90dBm灵敏度的NZIF接收器

• 通过内部LDO直接供电

• 支持DCXO内部震荡电路

 

1.3 调频特点

• CMOS单芯片全集成调频协调器

• 低功耗

  在3.0V电源供电下，总电流消耗低于20mA

• 支持全球频段

  50-115MHZ

• 数字中频协调器

  镜像抑制降频转换器

  高性能模数转换器

  可内运行的选择性中频段

• 全集成的数字频段合成器

  全集成芯片内置射频（RF）和中频电压控制振荡器（IFVCO）

  全集成芯片内置回路滤波器

• 自动搜索优化

• 支持32.768KHz的晶体振荡器

• 数字自动增益控制（AGC），数字自适应降噪

  单声道/立声体开关

  静音功能

  高频切除

• 可编程信号还原（50/75μs）

• 接收信号强度指示器（RSSI）

• 低音增强

• 音量调节

• 线路电平模拟输出电压

• 32.768 KHZ，26M 基准时钟模块

• 12C 控制接口总线

• 可直接支持32Ω电阻加载

• 集成LDO稳压器

  1.8-5.5V的工作电压

 

1.4 应用

• 移动手持终端

• MP3，MP4，PMP

• PDA

• 无绳电话

 

2. 芯片架构与功能模块

2.1蓝牙芯片模块示意图

RDA5870E Bluetooth Block Diagram

2.2 芯片电路模块划分

3. 芯片工艺特征

3.1 Package

 

                                                                                             正面图                                                                                                                     背面图

3.2 Pin size & Pin-Pin Pitch

3.3 X-Ray

3.3.1 Title  90°

3.3.2 FIB Cross Section Image

3.3.3 X-Section Line Define On Metal1

3.3.4 纵向结构分析

“ M1” Profile

“ CNT ” Profile

“ Poly ” Profile

3.4 芯片工艺概况

分析总结表

4. 存储器类型分析

4.1 功能模块面积比计算

4.2 存储模块定义

4.3 存储器单元分析

4.3.1 SRAM1 On M1

4.3.2 SRAM2 On M1

4.3.3 ROM On M1

 

存储容量表