11月10日-11日，以“灣區有你芯向未來”為主題的中國積體電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023），在廣州保利世貿博覽館圓滿召開。
芯聯成作為國內領先的集成電路競爭力分析服務供應商，受邀參加此次盛會，並向現場觀眾們展示了電路分析、IC設計服務等一系列技術服務成果。 芯聯成電路工程處經理馮琪在論壇上發表題為《超寬帶（UWB）芯片射頻模擬前端的設計分析與探討》的精彩演講，助力國產晶片的研發和競爭力提升。
一、什麼是超寬帶科技
在智慧設備普及、萬物互聯的時代，人們希望通過自己的移動終端就可以擁有身邊智慧設備的精准操控能力，囙此，這需要一項科技的幫助——UWB超寬帶。
超寬帶（UWB）是一種短距離無線通訊協定，超寬帶的定義是從訊號頻寬的角度去描述通訊訊號，一般將相對頻寬（頻寬與中心頻率的比值）大於20%或傳輸頻寬大於500MHz的通信系統稱為UWB系統。
二、芯聯成專業解析超寬帶（UWB）晶片設計思路
芯聯成電路工程處經理馮琪，在11月11日當天的“EDA與IC設計”專題論壇上，為在座嘉賓從專業的IC設計角度解析美國Qorvo公司的DW3120晶片。
該晶片是DW3000系列的其中一款，具有雙天線的PDoA定位檢測，適用於移動、消費和工業應用。 芯聯成對該晶片射頻類比前端的分析，這對於提高超寬帶（UWB）晶片的國產化率具有重要意義。
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數位科技正在驅動各個領域的創新，以前所未有的規模和速度改變著我們的世界。 今年火爆全球的ChatGPT，也讓我們看到數字經濟可以從不同的維度改變我們的生活。 而支撐這些科技賽道所需的高性能晶片，面臨著IC設計和驗證複雜程度上的挑戰。 論壇現場，芯聯成電路工程處經理馮琪先生與在座嘉賓交流觀點、分享實踐案例。 馮琪先生表示，在IC設計領域，業界需要充分的科技儲備以適應不斷變化的形勢，推動行業向更高水准邁進。
隨著晶片設計發展逐漸細化，分析方法學及分析手段也在不斷發展。 展會現場，芯聯成自主研發的EDA工具軟體BunnyGS ® 系統，吸引了觀眾的關注，紛紛駐足瞭解。 作為一款專為集成電路競爭力分析和知識產權分析定制的EDA工具軟體，其融合了圖像處理、AI算灋、云計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、數位電路訊號流分析和自動佈局佈線等子系統，强大的電路分析和處理能力，能滿足客戶對超大規模IC項目的分析需求， 最大可處理千萬門級集成電路，並提供可定制化的集成電路分析解決方案。
展會期間，參會觀眾對芯聯成的科技實力和創新能力表示高度認可，並與芯聯成工作人員就集成電路競爭力分析、專利侵權分析等領域的最新研究和發展趨勢進行了深入探討和交流。
自2016年成立以來，芯聯成已完成超過4000個晶片競爭力分析項目，單個項目可分析電路規模最大已超過千萬門級，最小工藝達5nm。 通過專利比對分析、專利侵權分析、專利授權可行性分析等一系列IC領域的IP服務，芯聯成幫助科技企業成功實現專利維權與侵權規避，助力眾多IC設計企業穩健成長。 此次展會，為芯聯成提供了一個展示技術成果和與行業同仁交流的平臺，也為參會者提供了一個學習和瞭解行業動態的機會。
為期兩天的盛會已圓滿落下帷幕，芯聯成將持續賦能中國IC設計企業的高速發展，不斷深入研究市場趨勢，為客戶提供更優質的服務和解決方案，助力他們在這個快速發展的行業中致勝未來。
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