11月10日-11日，以“湾区有你 芯向未来”为主题的中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023），在广州保利世贸博览馆圆满召开。
芯联成作为国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，受邀参加此次盛会，并向现场观众们展示了电路分析、IC设计服务等一系列技术服务成果。芯联成电路工程处经理冯琪在论坛上发表题为《超宽带(UWB)芯片射频模拟前端的设计分析与探讨》的精彩演讲，助力国产芯片的研发和竞争力提升。
一、什么是超宽带技术
在智能设备普及、万物互联的时代，人们希望通过自己的移动终端就可以拥有身边智能设备的精准操控能力，因此，这需要一项技术的帮助——UWB超宽带。
超宽带(UWB)是一种短距离无线通信协议，超宽带的定义是从信号带宽的角度去描述通讯信号，一般将相对带宽(带宽与中心频率的比值)大于20%或传输带宽大于500MHz的通信系统称为UWB系统。
二、芯联成专业解析超宽带(UWB)芯片设计思路
芯联成电路工程处经理冯琪，在11月11日当天的“EDA与IC设计”专题论坛上，为在座嘉宾从专业的IC设计角度解析美国Qorvo公司的DW3120芯片。
该芯片是DW3000系列的其中一款，具有双天线的PDoA定位检测，适用于移动、消费和工业应用。芯联成对该芯片射频模拟前端的分析，这对于提高超宽带(UWB)芯片的国产化率具有重要意义。
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数字技术正在驱动各个领域的创新，以前所未有的规模和速度改变着我们的世界。今年火爆全球的ChatGPT，也让我们看到数字经济可以从不同的维度改变我们的生活。而支撑这些技术赛道所需的高性能芯片，面临着IC设计和验证复杂程度上的挑战。论坛现场，芯联成电路工程处经理冯琪先生与在座嘉宾交流观点、分享实践案例。冯琪先生表示，在IC设计领域，业界需要充分的技术储备以适应不断变化的形势，推动行业向更高水平迈进。
随着芯片设计发展逐渐细化，分析方法学及分析手段也在不断发展。展会现场，芯联成自主研发的EDA工具软件BunnyGS®系统，吸引了观众的关注，纷纷驻足了解。作为一款专为集成电路竞争力分析和知识产权分析定制的EDA工具软件，其融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，最大可处理千万门级集成电路，并提供可定制化的集成电路分析解决方案。
展会期间，参会观众对芯联成的技术实力和创新能力表示高度认可，并与芯联成工作人员就集成电路竞争力分析、专利侵权分析等领域的最新研究和发展趋势进行了深入探讨和交流。
自2016年成立以来，芯联成已完成超过4000个芯片竞争力分析项目，单个项目可分析电路规模最大已超过千万门级，最小工艺达5nm。通过专利比对分析、专利侵权分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的IP服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。此次展会，为芯联成提供了一个展示技术成果和与行业同仁交流的平台，也为参会者提供了一个学习和了解行业动态的机会。
为期两天的盛会已圆满落下帷幕，芯联成将持续赋能中国IC设计企业的高速发展，不断深入研究市场趋势，为客户提供更优质的服务和解决方案，助力他们在这个快速发展的行业中致胜未来。后续如需业务咨询，可以通过以下方式联系我们。
