引言：当比亚迪说出能在5分钟内完成400公里续航补能时，人们惊叹于“油电同速”改写电动车历史的壮举。但鲜少有人注意到，这场高压革命的背后，是对电池管理系统（BMS）的极致考验：在1000V电压平台下电池的安全管理，单颗电芯的微小电压偏差都可能引发连锁反应。这便引出了BMS的核心：车规级电池监控芯片。

以‌LTC6813‌和‌ADBMS6830‌为代表的高精度监控芯片，如同电池组的“神经末梢”，实时捕捉每一节电芯的电压、温度与健康状态。在比亚迪全域千伏架构中，这类芯片通过级联技术串联数百节电芯，以±2mV的测量精度为兆瓦闪充筑牢安全防线。‌

下面让我们以LTC6811，LTC6813和ADBMS6830为例，看看这些芯片的“真面目”。

该系列芯片最早是由凌特公司开发（Linear Technology Corporation），在2016年被ADI公司（Analog Device Inc）收购后，该系列自LTC6813起后续的开发生产都由ADI公司主导，LTC6813也摇身变成了ADBMS1818，成为该系列一座新的里程碑。

以下为各芯片的基本信息：

注：表格内数据基于芯片手册提供

单从表中的数据来看，LTC6813比LTC6811多了50%的可测单元数，对应的端口数、总误差、ADC数量、通用接口数和休眠模式供电电流都相应的提高了，但是工艺节点和传输速率没有变化，基本推测出来这一代的升级主要是堆量；再来看ADBMS6830，首先从工艺上就提升了一个阶段，可测单元数比LTC6813少了两个，端口数量和ADC数量却增加了很多，传输速率也提高了一倍，休眠模式供电电流却降低了，显然这里有大的结构改动，接下来，让我们进一步探索他们的不同之处。

首先来看一下这三款芯片的封装：LTC6811采用48引脚的SSOP封装，该封装尺寸较小，主要依靠引脚散热；LTC6813升级成了64引脚的eLQFP封装，这种封装底部中央带有金属焊盘，进一步提高了散热效率；而ADBMS6830在ADI公司的进一步开发下，除了原来的80引脚eLQFP封装外，又新增了QFN封装的版本，在同样具有金属焊盘散热的情况下，进一步缩小了芯片面积。

以下为各芯片封装图：

从X光可以看出这几颗芯片内部都是双die的结构，大的承担芯片的主要功能，小的起键压辅助作用。这套双die的方法在该系列被一直沿用。

以下为X-ray图：

走进芯片内部，从分析后的floorplan和顶层来看，可以看到LTC6811中待检测的电池电压经过了MUX多选后进入ADC通路，再通过FIR数字滤波器后从串行接口输出结果。LTC6813在LTC6811的基础上升级了单元数，同步的增加了MUX多选通道的数量，并且多了一条ADC通路，主体架构跟推测的一样没有太大变动。

而ADBMS6830则对芯片的架构做了一次大的更改，首先去除了MUX通道，改为采用检测单元两倍数量的ADC对电池进行同步冗余检测，其次将有限脉冲响应（FIR）滤波器替换成了无限脉冲相应（IIR）滤波器，提高了计算效率和降噪效果；另外还设计了一个额外的辅助ADC，用来精准的获取温度、电源电压、参考电压等关键数据。

以下为floorplan：

以下为顶层原理图：

以上展示了该系列芯片的封装设计、X-ray透视图及内部结构分析。下篇内容我们将从多个维度对该系列芯片进行深度解析，敬请关注更新。