2019年3月，芯联成顺利完成对原有芯片工艺分析实验室的改造扩建，全面提升芯片工艺分析能力。

        对于芯片工艺分析工程而言，打造一个封闭的超净空间，并将空气中的尘粒最大允许数严格控制在一定范围内，能够有效控制芯片所接触空气的洁净度和温湿度，减少对芯片拍照造成的不必要污染。同时有助于消除静电和电磁干扰，提升设备的刻蚀效果。

        目前芯联成有足够的技术实力和设备能量，承接10nm以上各种类型芯片的工艺分析与电路竞争力分析。在超净间无尘实验室内，业已投入SEM/OM、ICP、RIE、IBE、RIBE、CMP等多台高阶设备，洞悉前沿技术，能为客户提供高质量的技术服务。

                                                                                                     10nm M1

       随着芯片工艺节点的不断缩小，芯片工艺分析也面临更多技术实现难点，芯联成不断升级实验装备，为迎接未来更小工艺制程工艺分析做好充份的准备。