—内置基带芯片UBX-G5000工艺解析
1.U-Blox Basedband IC 简介
U-Blox5的GPS芯片有两个系列，一个是8×8mm 56引脚QFN封装的UBX-G5010单芯片，以及一个集成了9×9mm 100Pins陶瓷BGA封装的UBX-G5000基带芯片和4×4mm 24Pins QFN封装的UBX-G0010射频芯片的芯片组。
作为一个独立的接收机，除了天线和电源外它不需要任何外部元器件。其创新的软硬件功能使得供电单元的最低启动功率只需50mV。这种创新设计延长了电池寿命，是掌上电脑（PDA）、个人导航设备、手机、媒体播放器等其他便携设备的最佳首选！
此外，集成了100多万个相关器组合而成的搜索引擎，以及50个频道的结构使得u-blox5具备超快接收时间，可实现大规模的平行搜索功能。甚至仅在1秒之内即可完成卫星信号采集，追踪灵敏度可达到-160dBm！
芯片上的电源管理单元（PMU）可以提供一个单一的电源电压源，并提供一个开关模式的dc/dc转换器，它可以优化电力效率，并扩展供电电压范围。所有需要的核心电源和输入/输出电压（I/O Voltages）皆由一个低压差线性稳压器（LDO）提供内部供应。
当 L1 伽利略信号可以使用的时候，经过简单的软件升级，u-blox 5即可具备接受和处理其信号的能力。这种芯片的软件还包括一个创新型干扰抑制装置，这种装置可以自动过滤来自干扰源的信号，从而使全球定位系统在任何环境下都能保持高性能。
Dual Chip GPS/Galileo Receiver: Block Diagram
2.封装分析
2.1 封装外观
2.2 Pad特征尺寸
2.3 封装信息
2.4 X-Ray Image
▼Tilt 90°
2.5 X-Section Image Of BGA Substrate
2.6 Pad And Wire Dimension
2.7 EDS Analysis For Bonding Wire
3.UBX-G5000控制芯片分析
3.1 Top Layer OM Image: On Top Die
3.2 FIB Cross Section Image On Seal Ring
3.3 Cross Section Line Define On Top Layer
3.4 Chip Profile（Chip Process=1P6M）
4.UBX-G5000基带芯片分析
4.1 Metal Layer
4.2 Cross Section Line Define
4.2.1 Position1 Profile On M1 Layer
▼M1 Profile
▼CNT Profile
▼CNT&Poly Profile
4.2.2 Position2 Profile On M1 Layer
▼CNT Profile
▼Poly Profile
5.模块分析及存储器结构分析
5.1 功能模块占比
5.2 存储器模块分析
▼存储容量表（Memory Capacity Table）
5.3 SEM Image
5.4 “ROM”SEM Image：On M1
▼分析总结表（Analysis Summarize Table）
