2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC2023）終於在萬眾期待中，於3月29日在上海國際會議中心盛大開幕。

時序至春，萬物復蘇。 2023年3月16日下午，苗圃領創營營員企業蒞臨芯聯成參觀交流活動圓滿舉辦。

8月16-17日，由Aspencore主辦的2022年國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）於南京國際博覽中心成功舉辦。

2022年6月16日，在這個良辰吉日之際，芯聯成新辦公區落成慶典在國際科技園隆重舉行！「門戶納千祥，新居氣象新」，

當下的奮鬥將成為歷史見證，也是開創未來的堅實印記。「不積跬步，何以致千裏」？過去的2021年，我們面臨諸多挑戰，疫情和中美貿易戰帶給我們的沖擊,

2021年12月22日-23日，中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。

芯聯成自主研發的BunnyGS®系統，是一款專為集成電路競爭力分析和知識產權分析定製的EDA工具軟件，融合了圖像處理、AI算法、雲計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、

5月6日，由蘇州工業園區科技創新委員會主辦的2021年科技創新發展大會順利召開。蘇州芯聯成軟件有限公司，榜上有名，喜獲園區“瞪羚企業”榮譽稱號。

2021年3月18日，在由全球權威電子行業媒體ASPENCORE主辦的2021年中國IC領袖峰會上，新一年度的IC設計成就獎全新出

作為壹種新型的視覺傳感技術、飛行時間（Time of Flight，ToF）曾掀起手機移動端的壹陣狂風，壹度成為國內OPPO