最新消息

2021 05/31
創新驅動，厚積薄發 | 芯聯成榮獲2021年度“瞪羚企業”榮譽稱號

5月6日，由蘇州工業園區科技創新委員會主辦的2021年科技創新發展大會順利召開。蘇州芯聯成軟件有限公司，榜上有名，喜獲園區“瞪羚企業”榮譽稱號。
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2021 03/22
任重道遠，助力賦能中國IC設計 | 芯聯成首次榮膺中國IC設計成就獎

2021年3月18日，在由全球權威電子行業媒體ASPENCORE主辦的2021年中國IC領袖峰會上，新一年度的IC設計成就獎全新出
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2020 12/25
適用於遠程動態測距，兼低功耗與高像素的3D深度傳感器（ToF）芯片分析

作為壹種新型的視覺傳感技術、飛行時間（Time of Flight，ToF）曾掀起手機移動端的壹陣狂風，壹度成為國內OPPO
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2020 12/15
2020 ICCAD | 芯聯成專題論壇講演，以IC競爭力分析的視野帶妳深入解讀ToF芯片

2020年12月10日-11日，壹年壹度的中國集成電路設計業盛會在重慶隆重開幕，半導體全產業鏈專業人士超過3000余人出席
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2020 12/07
芯聯成邀您參展ICCAD 2020 中國集成電路設計業年會

12月10日~11日，芯聯成將於重慶悅來國際會議中心舉行的中國集成電路設計業2020年會（ICCAD）上展出，歡迎各位朋友
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2020 01/06
新品發布 | BunnyGSV1.8.0簡潔優化版，更便於電路層次化整理與版圖分析

 BunnyGS V1.8.0是芯聯成最新發布的用於IC競爭力分析的EDA軟件。
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2019 12/23
芯聯成參展2019集成電路設計業年會（ICCAD）

壹年壹屆的集成電路設計業盛會於11月21日、22日兩日在南京隆重舉行，群英薈萃，相聚壹堂。本屆峰會以“構建芯生態，共
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2019 05/09
芯聯成全面擴建升級晶片工藝分析實驗室， 著力提升工藝分析能力

2019年3月，芯聯成順利完成對原有晶片工藝分析實驗室的改造擴建，全面提升晶片工藝分析能力。
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2018 05/09
芯聯成通過GB/T19001-2016、ISO9001:2015質量管理認證體系

中國合格評定委員會CNAS經審核認證，確認芯聯成公司質量管理體系符合GB/T19001-2016、ISO9001:2015質量管理體系
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2018 05/03
全新采購掃描電子顯微鏡：Carl Zeiss GeminiSEM300

2018年4月20日，芯聯成新購的設備Carl Zeiss GeminiSEM300已安裝就位並投入正常使用，可進壹步為廣大客戶
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