11月10日-11日，以“灣區有你芯向未來”為主題的中國積體電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023），在廣州保利世貿博覽館圓滿召開。

7月13日-14日，以“應用引領集成電路產業高品質發展”為主題的2023中國積體電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023），在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。

2023年3月30日，在由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”上，芯聯成再次受到行業認可，斬獲“2023年度中國IC設計成就獎之年度優秀IC設計服務公司”獎項。

2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC2023）終於在萬眾期待中，於3月29日在上海國際會議中心盛大開幕。

時序至春，萬物復蘇。 2023年3月16日下午，苗圃領創營營員企業蒞臨芯聯成參觀交流活動圓滿舉辦。

8月16-17日，由Aspencore主辦的2022年國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）於南京國際博覽中心成功舉辦。

2022年6月16日，在這個良辰吉日之際，芯聯成新辦公區落成慶典在國際科技園隆重舉行！「門戶納千祥，新居氣象新」，

當下的奮鬥將成為歷史見證，也是開創未來的堅實印記。「不積跬步，何以致千裏」？過去的2021年，我們面臨諸多挑戰，疫情和中美貿易戰帶給我們的沖擊,

2021年12月22日-23日，中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。

芯聯成自主研發的BunnyGS®系統，是一款專為集成電路競爭力分析和知識產權分析定製的EDA工具軟件，融合了圖像處理、AI算法、雲計算等關鍵核心技術，高度集成完備的版圖和原理圖編輯、