當下的奮鬥將成為歷史見證,也是開創未來的堅實印記。「不積跬步,何以致千裏」?過去的2021年,我們面臨諸多挑戰,疫情和中美貿易戰帶給我們的沖擊,
2021年12月22日-23日,中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2021)在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。
芯聯成自主研發的BunnyGS®系統,是一款專為集成電路競爭力分析和知識產權分析定製的EDA工具軟件,融合了圖像處理、AI算法、雲計算等關鍵核心技術,高度集成完備的版圖和原理圖編輯、
5月6日,由蘇州工業園區科技創新委員會主辦的2021年科技創新發展大會順利召開。蘇州芯聯成軟件有限公司,榜上有名,喜獲園區“瞪羚企業”榮譽稱號。
2021年3月18日,在由全球權威電子行業媒體ASPENCORE主辦的2021年中國IC領袖峰會上,新一年度的IC設計成就獎全新出
作為壹種新型的視覺傳感技術、飛行時間(Time of Flight,ToF)曾掀起手機移動端的壹陣狂風,壹度成為國內OPPO
2020年12月10日-11日,壹年壹度的中國集成電路設計業盛會在重慶隆重開幕,半導體全產業鏈專業人士超過3000余人出席
12月10日~11日,芯聯成將於重慶悅來國際會議中心舉行的中國集成電路設計業2020年會(ICCAD)上展出,歡迎各位朋友
BunnyGS V1.8.0是芯聯成最新發布的用於IC競爭力分析的EDA軟件。
壹年壹屆的集成電路設計業盛會於11月21日、22日兩日在南京隆重舉行,群英薈萃,相聚壹堂。本屆峰會以“構建芯生態,共
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