当下的奋斗将成为历史见证,也是开创未来的坚实印记。“不积跬步,何以致千里”?过去的2021年,我们面临诸多挑战,疫情和中美贸易战带给我们的冲击,
2021年12月22日-23日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心成功举办。
芯联成自主研发的BunnyGS®系统,是一款专为集成电路竞争力分析和知识产权分析定制的EDA工具软件,融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术,高度集成完备的版图和原理图编辑、
5月6日,由苏州工业园区科技创新委员会主办的2021年科技创新发展大会顺利召开。苏州芯联成软件有限公司,榜上有名,喜获园区“瞪羚企业”荣誉称号。
2021年3月18日,在由全球权威电子行业媒体ASPENCORE主办的2021年中国IC领袖峰会上,新一年度的IC设计成就奖全新出
作为一种新型的视觉传感技术、飞行时间(Time of Flight,ToF)曾掀起手机移动端的一阵狂风,一度成为国内OPPO
2020年12月10日-11日,一年一度的中国集成电路设计业盛会在重庆隆重开幕,半导体全产业链专业人士超过3000余人出席
12月10日~11日,芯联成将于重庆悦来国际会议中心举行的中国集成电路设计业2020年会(ICCAD)上展出,欢迎各位朋友
BunnyGS V1.8.0是芯联成最新发布的用于IC竞争力分析的EDA软件。
一年一届的集成电路设计业盛会于11月21日、22日两日在南京隆重举行,群英荟萃,相聚一堂。本届峰会以“构建芯生态,共
第 2 页 共 4 页