5月6日，由苏州工业园区科技创新委员会主办的2021年科技创新发展大会顺利召开。苏州芯联成软件有限公司，榜上有名，喜获园区“瞪羚企业”荣誉称号。

2021年3月18日，在由全球权威电子行业媒体ASPENCORE主办的2021年中国IC领袖峰会上，新一年度的IC设计成就奖全新出

作为一种新型的视觉传感技术、飞行时间（Time of Flight，ToF）曾掀起手机移动端的一阵狂风，一度成为国内OPPO

2020年12月10日-11日，一年一度的中国集成电路设计业盛会在重庆隆重开幕，半导体全产业链专业人士超过3000余人出席

12月10日~11日，芯联成将于重庆悦来国际会议中心举行的中国集成电路设计业2020年会（ICCAD）上展出，欢迎各位朋友

BunnyGS V1.8.0是芯联成最新发布的用于IC竞争力分析的EDA软件。

一年一届的集成电路设计业盛会于11月21日、22日两日在南京隆重举行，群英荟萃，相聚一堂。本届峰会以“构建芯生态，共

11月16日，宁夏党委副书记、银川市委书记姜志刚走进银川中关村双创园，莅临我司银川子公司——宁夏芯联成技术服

集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力

8月17日，芜湖市委书记潘朝晖一行莅临芜湖芯联成参观考察，现场听取了陈总和冯经理的工作汇报，对芜湖芯联成成立以来的